华为麒麟芯片Q3出货量接近于零；蔚来回应数据泄露事件；

很多朋友对华为麒麟芯片Q3出货量接近于零；蔚来回应数据泄露事件；不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

: TSMC拘留俄罗斯客户处理器热点新闻1、华为麒麟芯片Q3出货量接近于零。市场研究机构Counterpoint Research近日发布了2022年第三季度全球智能手机AP(应用处理器)市场报告。联发科连续八个季度位居全球智能手机芯片组市场第一，华为海思麒麟芯片出货量越来越接近零。

备受关注的华为海思，第一季度原本有1%的份额，第二季度下滑到0.4%，第三季度几乎为零。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存，由于美国的禁令，华为无法从TSMC和三星等代工厂获得芯片。2、蔚来数据泄露：承诺对用户损失承担责任，客服表示不会主动赔偿。

蔚来于12月21日上午在中国证券交易所发布公告。2022年12月20日，公司了解到部分用户信息和车辆销售数据在2021年8月前被第三方在网上非法出售。蔚来已在中国就该事件发表公开声明，提供专门的热线电话和电子邮件地址，回答用户对数据泄露事件的疑问。

针对用户数据泄露一事，蔚来汽车客服人员表示，不会主动赔偿，但“会对此次事件给用户造成的损失承担责任。”蔚来客服也表示，如果最近遇到涉及蔚来的陌生电话，要注意不要泄露个人信息。蔚来创始人、董事长兼首席执行官李斌在蔚来官方社区为数据泄露道歉。

李斌说，“保护用户的信息安全是我们的责任。我们对没有做好表示歉意，我们会对此次事件造成的损失承担责任。我们将配合相关部门对事件进行深入调查，对窃取和买卖事件相关数据的违法犯罪行为追查到底。我们不会向违法行为妥协，请及时提供线索。"

行业新闻3、 TSMC扣留俄罗斯客户处理器芯片并拒绝退款。

据外媒报道，俄罗斯数字发展部官员马克苏特沙达耶夫(Maksut Shadayev)表示，一批制造的俄罗斯处理器芯片被困国外，无法交付国内，对国内计算机服务器的研发造成负面影响。此前有消息称，TSMC拒绝向俄运送已代工的贝加尔湖和厄尔布鲁士处理器。目前，TSMC尚未恢复相关产品的代工和出货，也未就未完成的订单向俄罗斯客户退款。

外媒称，尚不清楚TSMC为何持有现成批次的处理器，而不发给客户。数字发展部门的一名官员表示，2022年生产了1.5万台基于俄罗斯CPU的计算机和8000项服务。“如果订购和生产的俄罗斯处理器能够交付，我们今年(2022年)将有更多的产量。”4、推USB-C接口后，欧盟新规可能会让手机可拆卸电池回归。

在强制所有智能手机、平板电脑和笔记本电脑使用USB Type-C充电端口后，欧盟(EU)现已就旨在使电池更可持续和可重复使用的新法律法规达成一致。这一新规将给消费技术公司和电池制造商带来一系列新的挑战，因为新法涉及整个电池生命周期，包括材料提取、工业生产和处置。

新的欧盟法律将适用于在欧盟销售的所有类型的电池，包括用于电子设备的电池、工业电池、汽车电池以及用于两轮车和电动汽车(ev)的电池。从2024年初开始，欧盟的电池制造商将必须报告其产品从开采到回收的总碳足迹。5、郭明：苹果可能会取消或推迟2024年iPhone SE 4的量产计划。

天风证券(TF Securities)分析师郭明写道，苹果可能会取消或推迟2024年iPhone SE 4的量产计划。

郭明表示，“我认为这是因为低端iPhone的出货量明显低于预期(如SE3、13 mini和14 Plus)，而SE 4改为全面屏设计必然会导致成本/价格的增加，因此苹果可能需要重新审视iPhone SE 4的产品定位和投资回报率。此外，减少不必要的新产品开发费用也将有助于公司应对2023年全球经济衰退的挑战。”6、奥迪正在逐步淘汰燃油车，2029年起所有工厂都可以生产电动汽车。

据报道，德国豪华车制造商奥迪正在“全力以赴”开发电动汽车。该公司宣布，计划到2029年在全球所有工厂生产纯电动汽车。这不仅将降低生产成本，还将帮助汽车制造商实现其此前宣布的到2033年逐步淘汰所有燃油汽车的目标。

奥迪希望其所有工厂都能生产电池驱动的汽车，它将在未来几年内投资5亿欧元(约合人民币36.95亿元)，以简化其生产汽车的方式，使其工厂电气化，并培训全球员工制造电动汽车。7、第11代本田思域两厢上市。

据东风本田介绍，11款思域两厢于12月20日上市，售价14.59万-17.99万元。据报道，第十一代思域掀背车定位为“全引擎运动轿跑”，提供240TURBO和e:HEV双动力版本。

燃油版标配240TURBO直喷涡轮增压发动机，最大功率134kW，最大扭矩240N，搭载全新“G-Design Shift”CVT变速箱。此外，为了满足电气化时代的出行需求，11款思域两厢e:HEV还搭载了本田“e:HEV强电智能混合”——第四代i-MMD双电机混合动力系统的全新技术成果。

官方称，该系统拥有更接近于电驱的澎湃动力特性，同时也极大降低了油耗，WLTC 综合工况下油耗最低可至4.61L/100km。

新品技术

8、微星推出H610 Thin Mini-ITX 主板：支持12/13 代酷睿

继华硕Pro H610T 之后，微星也推出了支持英特尔第12/13 代处理器的Thin Mini ITX 主板。该款型号为H610TI-S01 的主板尺寸为17cm*17cm，配备了HDMI 2.1、Displayport 1.4、四个USB 3.2 端口（包括一个Type C）、千兆网络（Realtek）和一个用于外部19V 电源适配器的DC 插孔。

9、三星宣布首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功，速度达7.2Gbps

三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12 纳米（nm）级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD 一起完成了兼容性方面的产品评估。三星表示，这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。

三星数据显示，结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM 拥有三星最高的Die 密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。基于DDR5 最新标准，三星12nm 级DRAM 将解锁高达7.2 千兆每秒（Gbps）的速度。

投融资

10、瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资，用于义乌SiC晶圆厂的持续扩产

上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成数亿元Pre-B轮融资，由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。

据悉，本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。瞻芯电子成立于2017年，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

11、华创新材获超7亿元战略融资，系锂电铜箔生产商

近日，安徽华创新材料股份有限公司获超7亿元战略融资，投资方包括毅达资本、宁德时代、亿纬锂能、国轩高科、欣旺达、冠宇科技等。

华创新材成立于2016年，专业从事超薄高端锂电铜箔的研发、制造、销售，公司的铜箔产品主要应用于新能源汽车动力电池、数码与储能电池领域。目前，该公司产品规格包含4m-10m锂电铜箔，覆盖全品类高端动力锂电市场，是国内为数不多的具备4.5m极薄铜箔规模化量产能力的铜箔生产企业。今年，华创新材又成功超前研制出3.5m极薄锂电铜箔。

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原文标题：华为麒麟芯片Q3出货量接近为0；蔚来回应数据泄露事件；台积电扣留俄罗斯客户处理器

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