拜登签署对华投资审查行政令，拜登签署实施芯片法行政令

很多朋友对拜登签署对华投资审查行政令，拜登签署实施芯片法行政令不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

拜登签署了执行芯片法的行政命令

之前的美国芯片法案将正式实施。美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》计划，为美国半导体产业提供高达527亿美元的补贴。芯片法案的目的是发展半导体，引导制造业回归，降低成本，创造就业，加强供应链。当然还有一个众所周知的目的就是打压中国的芯片发展。美国时间8月25日，美国总统拜登签署行政命令，实施《2022年芯片和科学法案》号行政命令。

25日，美国总统拜登签署的行政命令为《芯片和科学法案》的实施设定了6项优先任务，还成立了一个由16人组成的跨部门指导委员会。不过，根据路透社的报道，尚不清楚美国商务部将于何时正式为未来应用的半导体芯片提供资金，也不清楚需要多长时间才能拨付资金。

但是，我们已经可以看到美国坚决打压中国半导体产业的决心，不合理地限制半导体企业在华正常投资和经贸活动以及中美正常科技合作的条款，这将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易。

《芯片与科学法案》是由三个法案合并而成的大法案：A部分是“2022年芯片法案”；b部分是《研发、竞争和创新法》；C部分是“2022年最高法院安全基金法案”。其中一些条款限制了我国相关企业的正常经贸和投资活动，明显带有歧视性，严重违反了市场规则和国际经贸规则。

首先，《美国芯片法案》为半导体行业提供了约527亿美元的资金支持，并为企业提供了价值240亿美元的投资税收抵免，以巨额财政补贴鼓励芯片企业在美国开发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿技术。

但是真的管用吗？许多行业分析师给出了不同的观点。芯片真的不是靠资金就能马上发展起来的。供应链早就全球化了，人才也是一个方面。更何况美国自身也存在很多问题。比如前几天刚爆出的消息，英特尔的新工厂找不到足够的建筑工人，连厂家都建不起来，那发展芯片产业呢？

在半导体行业建立一个新的芯片工厂是一个漫长的过程。比如，新工厂要想一夜之间吸引到需要的人才并不容易，还有相关的上下游设施、物流、能源支持。不过，确实很多芯片巨头都在积极扩建新工厂。例如，英特尔、TSMC和三星电子等芯片巨头已经宣布了扩大其在美国工厂的详细计划。或者他们是美国芯片法案的最大受益者。

以上知识分享希望能够帮助到大家！