芯片制造过程图解，CMP是什么意思

很多朋友对芯片制造过程图解，CMP是什么意思不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

在本文中，我们将简要介绍芯片制造流程图。芯片制造包括数百个步骤。整个过程中，严格控制空气质量和温度。让我们来看看芯片的制造工艺。芯片制造工艺的具体步骤包括在晶圆上沉积材料膜、光刻胶涂覆、离子注入、曝光、计算光刻、烘烤和显影、等离子清洗、热处理、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、芯片封装等。

CMP是集成电路制造的关键工艺，CMP特指化学机械抛光，是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的核心技术。CMP已经成为关键工艺，每片晶圆在生产过程中都会经过几道甚至几十道CMP抛光步骤，已经成为目前最有效的抛光工艺。

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