GSMA预测，到2025年，全球手机5G用户普及率将超过20%

很多朋友对GSMA预测，到2025年，全球手机5G用户普及率将超过20%不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

5G正式商用后，手机作为关键平台和新兴技术的集大成者，成为影响5G普及和应用创新的关键载体。5G手机芯片决定了手机的兴衰。GSMA预测，到2025年，全球手机用户数(不包括物联网)将达到16亿，5G用户普及率将达到18%。半个月内，联发科和高通相继发布了主要的5G手机芯片产品。

半个月内，联发科和高通相继发布了主要的5G手机芯片产品。前者于11月带来了旗舰5G移动平台Dimensity 1000，而后者于12月在毛伊岛正式发布了旗舰骁龙8系列5G移动平台和骁龙7系列集成5G移动平台。5G手机普及前夕，随着高通的最终入场，5G SoC还是外挂式5G modem的争论被推向高潮，5G手机芯片的争霸之战正式打响。5G手机芯片的“分”与“合”

在固有印象中，外挂式5G调制解调器是第一代5G手机为实现5G通信而采用的折中设计。比如华为Mate 20 X(5G)搭载麒麟980和巴龙5000，vivo NEX 3 5G和小米9 Pro 5G搭载高通骁龙855 Plu和骁龙X50。5G SoC应该是最理想的5G手机芯片，在功耗和空间占用上有很大优势。

包括三星、海思、紫光展锐、联发科在内的几大芯片厂商，也都把重点放在了旗舰5G手机芯片的设计方向上。包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G、联发科天玑1000都是旗舰级5G SoC，海思麒麟990 5G已经成功应用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、荣耀V30 Pro。

其他终端厂商对5G SoC的需求也非常迫切，这无异于变相敦促芯片厂商进行研发，联发科无线通信事业部副总监李延吉博士表示。在目前主流的7 nm设计环境下，5G SoC在工艺和系统设计上与CPU、GPU甚至架构的整合并不容易，只有头部芯片厂商才能完成。

就这样，在联发科发布Dimensity 1000并宣布登上“最强”5G SoC的宝座后，产业链的目光都放在了高通身上。在高通骁龙年度技术峰会的第一天，高通移动业务高级副总裁兼总经理Alex Katouzan在骁龙正式发布了旗舰8系列5G移动平台，并在骁龙发布了2020年7系列集成5G移动平台。

高通不负众望，在骁龙的年度技术峰会上带来了最新的5G SoC骁龙765和骁龙765G，而骁龙765/765G并不是旗舰平台。真正的旗舰骁龙865仍然使用插电式骁龙X55的“落后”设计。

5G SoC无疑是5G手机芯片的终极方向。那么，为什么在5G手机蓄势待发的重要节点，高通没有将5G基带芯片集成到性能最好的骁龙865中呢？高通中国董事长孟朴在接受采访时表示，骁龙865选择插入骁龙X55主要是为了获得最佳的系统性能。

高通产品管理高级副总裁Keith Kressin也表示，自800系列以来，高通已经放弃了整合路线。他认为，连接性和性能是两个独立的特性，围绕这两个特性进一步开发有利于提高整体移动平台的性能。此外，骁龙865将芯片与基带分离不仅是为了获得最佳的系统性能，也为OEM厂商提供了更多的选择，这将促进其产品的快速落地。

从这个角度来看，三星Exynos 990出于同样的考虑，可能会选择插Exynos 5123。业内观察人士丁认为，外接基带通常是由于缺乏基带研发能力，需要采用第三方技术。比如苹果iPhone有一次用的是外接基带。理论上，外挂会增加功耗，但也不是没有好处。因此，处理器本身可以有更多的晶体管，理论上可以提高性能和更好的散热。

少将丁指出，高通5G选择外挂是因为有技术积累，所以很可能是考虑性能和散热：一是更多用户需要更好的游戏体验；二是为5G杀手级应用做准备；第三，突出性能，迎接来自其他芯片厂商的挑战；第四，给终端厂商更多的选择，比如专用基带或者供应处理器和插件基带。芯片制造商并不孤单。

当然，无论是5G SoC还是分离式设计，都不会阻碍5G手机时代的到来。4G时代，苹果和华为选择自主研发芯片，联发科和紫光展锐面向三四级市场。大多数手机制造商选择与高通合作。随着5G时代的到来，手机芯片厂商一超多强的局面很难维持。联发科在天机100强势入局、三星摩拳擦掌以及OPPO、vivo等终端厂商的推波助澜下跃跃欲试。

以三星为例，它不仅在短时间内带来了Exynos 980 SoC和Exynos 990 Exynos 5123，还与终端厂商vivo进行了“联合研发”。据了解，Exynos 980是三星与vivo“联合研发”的重要成果，将搭载在vivo的产品上。

OPPO CEO陈明永也表示，OPPO的R&D基金将从2018年的40亿元增加到2019年的100亿元，投入将逐年增加。此外，据报道，OPPO已经发布了许多芯片设计工程师职位，因此OPPO自研的5G芯片很可能会在市场上存在一段时间。紫光展锐已经有了春腾510，再加上尚未发声的苹果，多方竞争的5G芯片市场格局即将形成。帮助5G手机更加普及。

5G手机芯片涌入。尤其是随着5G SoC的日益成熟，最大的好处就是有助于5G手机更快的普及。在高通发布骁龙865和骁龙765/765G之后，小米随即宣布将在小米10上搭载骁龙865，并在Redmi K30系列推出骁龙765G。OPPO还宣布将于2020年第一季度推出首批基于高通骁龙865移动平台的旗舰5G手机，即将发布的OPPO首款双模5G手机RenoPro将率先搭载高通骁龙765G集成5G移动平台。

OPPO副总裁兼全球销售总裁吴强表示，通过搭载骁龙865旗舰移动平台的产品，OPPO将为全球用户带来体验更好、在拍摄、游戏和人工智能方面性能更佳的5G旗舰产品。与此同时，中国OEM厂商、ODM以及包括一加、vivo、中兴、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚、Realme在内的品牌都宣布计划在2020年及未来发布的5G移动终端中采用高通最新的骁龙5G移动平台。

联发科正式发布首款旗舰5G移动平台Dimensity 1000。同样，联发科宣布搭载Ke Dimensity 1000的手机终端预计在2020年第一季度量产。小米集团副总裁、Redmi中国区总裁、Redmi品牌总经理陆在Dimensity 1000发布后立即表示，小米将与联发科一起，为5G时代的用户打造最好的5G手机和智能终端产品。

值得注意的是，Redmi K30系列将成为全球首款骁龙765G手机，并将于明日正式发布。5G手机时代有很大的机遇和挑战，为终端形态、交互和视听应用带来很大的创新空间。但前提是，5G手机的普及，5G手机芯片的不断进入市场，无疑会加速这一进程。

新彭军认为，高通、海思、联发科、三星、紫光展锐等5G手机设计平台的不断创新，以及5G手机芯片的“战争”，将加速5G手机设计的成熟和“平价”5G手机进入市场，推动5G的普及和应用。中国手机行业应把握新一轮5G手机竞争的时间窗口，实现技术、品牌、生态、价值的新跨越。

以上知识分享希望能够帮助到大家！