小型回流焊机工作流程，小型回流焊操作步骤及注意事项

很多朋友对小型回流焊机工作流程，小型回流焊操作步骤及注意事项不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

小型回流焊炉工作流程回流焊是一种表面贴装板，工艺复杂，分为单面贴装和双面贴装两种。a .单面贴装：预涂锡膏贴装(分为手工贴装和自动机贴装)回流焊检查和电气测试。B、双面贴装：A面预涂锡膏贴片(分为手动贴装和自动机贴)回流焊B面预涂锡膏贴片(分为手动贴装和自动机贴)回流焊炉检查和电气测试。

2、 PCB PCB质量对回流焊工艺的影响。3、焊盘涂层厚度不够，导致焊接不良。待贴装元件焊盘表面镀层厚度不够，如锡层厚度不够，高温熔化时会导致锡层不足，元件与焊盘无法良好焊接。我们的经验是焊盘表面的锡厚度应该>100”。4、焊盘表面脏污，导致锡层没有渗入。如果板的表面没有清洗干净，比如金板没有通过清洗线，那么杂质就会残留在垫的表面。焊接不良。

5、湿膜偏离上焊盘，导致焊接不良。湿膜偏离需要安装元件的焊盘，也会导致焊接不良。6、焊盘不完整，导致元器件无法焊接或焊接不牢。7、BGA焊盘显影不良，有湿膜或杂质残留，导致贴装时出现虚焊无锡现象。8、BGA处的塞孔凸出，导致BGA元器件与焊盘接触不充分，容易开路。9、BGA处的阻焊膜太大，导致连接焊盘的电路露出铜，BGA贴片短路。

10、定位孔与图案间距不符合要求，导致锡膏偏移，短路。小规模回流焊的操作流程1、工作台进出工作台，然后将贴好芯片的PCB放入工作台，将工作台推入加热区。焊接过程结束后，拉出工作台取出PCB，放入新的PCB。2、焊接工作当元件电路板进入工作区时，按下绿色按钮，焊机将按照设定的要求开始焊接。

3、电路板维修当要维修的部件的电路板进入工作区时，按绿色按钮。焊机开始工作时，当仪表显示温度为220时，拉出工作台，同时停止加热。立即将电路板从工作台上取出，此时即可将元器件从电路板上分离，完成维修工作。

小型回流焊使用注意事项1、每次换班前，请加热机器一至两次，预热焊机。根据我们的经验，有铅焊接温度起点是80度，无铅焊接温度起点是100度，这样焊接效果才能达到最佳状态。2、如果机器连续工作4小时，应停机30分钟，以确保机器使用寿命更长。3、每年应全面检查设备工作。4、焊接参数设置(详情请参考使用说明书)。

5、锡膏不使用时应保存在2-8，使用时应在室温下保存30分钟，使用前充分搅拌。6、焊接过程后，电路板上仍有一定的温度。请使用工具拿取板子，以免烫伤。7、随着焊接次数的增加，冷却时间会变长，这是正常现象。

以上知识分享希望能够帮助到大家！