聚焦离子束实验报告，聚焦离子束显微镜FIB-SEM的详细介绍

很多朋友对聚焦离子束实验报告，聚焦离子束显微镜FIB-SEM的详细介绍不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

一、FIB设备型号：蔡司Auriga紧凑型聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)

聚焦离子束(FIB)和扫描电子显微镜(SEM)耦合形成FIB-SEM双光束系统后，结合相应的气体沉积装置、纳米操作器、各种探测器和可控样品台，形成集微区成像、处理、分析和操纵于一体的分析仪器。其应用范围也从半导体行业扩展到材料科学、生命科学、地质学等多个领域。

为了方便客户对材料进行深入的失效分析和研究，金箭实验室现推出双光束FIB-SEM业务，介绍双光束FIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用，包括TEM样品制备、材料的显微截面截取和观察、样品的显微刻蚀和沉积、材料的三维成像和分析等。

金鉴实验室蔡司AURIGACompact FIB-SEM技术参数：AURIGACompact主控制台FESEMFIB分辨率0.9 nmat 30kV 1.2 nmat 15kV和OptimumWD 2.5 NMAT1和OptimumWD 5 nm (30 kV，1pA)放大倍数12x-1000kx600x-500kx束4pa-100na-20na加速电压0.1-30kV1-30kV电子枪肖特基热场发射型ga液态金属离子源(LMIS) :010

FIB可用于切割薄样品(30-50纳米)。取出后，可以用带有EDS/EELS检测器的TEM/STEM成像并测量其化学性质。Helios NanoLab 450S是高通量和高分辨率TEM样品制备、成像和分析的理想选择。其独特的可逆样品台和原位STEM检测器可以在几秒钟内从样品制备模式转换到样品成像模式，而无需破坏真空或将样品暴露在环境中。金检实验室FEI Helios Nanolab 450S FIB-SEM技术参数：

三、FIB设备型号：FEI Scios2超高分辨率聚焦离子束扫描电镜，可进行高质量的样品制备和3D表征。通过将Scios 2 DualBeam的最新技术创新与可选、易于使用且全面的Thermo Scientific AutoTEM 4软件以及Thermo Fisher Scientific Shier Science and Technology的应用专业知识相结合，我们可以快速方便地为各种材料制备现场指定的高分辨率S/TEM样品。金鉴实验室FEI Scios2 FIB-SEM技术参数：电子束分辨率和最佳工作距离。

0.7nm 30k eV(STEM)时1.2nm 1 keV和1.4nm 1 keV，配备电子束减速*电子束参数空间电子束电流范围：1 pA-400 nA实际着陆能量范围：20* eV-30 keV加速电压范围：200 V-30 kV柔性5轴电动平台xy范围：110mm z范围：65mm旋转：360(无限)倾斜范围：-15至90xy重复性：3微米m

四、聚焦离子束技术(FIB)注意事项：(1)样品尺寸为551cm，样品过大时需要切割取样。(2)样品需要导电，不导电的样品必须能喷金，增加导电性。(3)切割深度必须小于10微米。FIB-SEM技术及其在法医实验室中的应用。FIB透射制样工艺与传统电解双喷和离子减薄法制备TEM样品的比较FIB可以实现快速定点制样，获得高质量的TEM样品。

样品制备是T EM分析技术中非常重要的一部分，但由于电子束的穿透力较弱，用于TEM的样品必须制备成厚度约为0.1微米的超薄切片.为了将样品切割成如此薄的切片，FIB(聚焦离子束)通常用于制备TEM样品。细化TEM样品的最终结果：2 .材料微观截面的截取与观察。

SEM只能观察材料的表面信息，聚焦离子束的加入可以在纵向加工中观察材料的内部形貌，通过监控薄膜内部厚度和分析缺陷失效来改进产品工艺，从根源上解决产品失效问题。(1)FIB切割键合丝利用FIB对键合丝横截面进行采样，不仅可以观察到横截面的晶格形貌，还可以控制涂层的结构和厚度。(2)FIB切割芯片的黄金轨迹

金鉴实验室FIB-SEM产品制程异常或调整后，通过FIB获取膜剖面，检查每一片膜，测量厚度，检测制程稳定性。(3)FIB切割支架涂层使用FIB切割支架涂层，避免了传统切片方式带来的金属延伸、芯片填充、厚度偏差大等弊端。在高分辨率电子显微镜下，涂层的晶格形貌和内部缺陷一目了然。

在FIB-SEM扫描电镜下观察支架涂层的横截面形貌。涂层边界明显，结构和晶格形貌清晰，尺寸测量准确。该支架在传统的镀镍层上镀铜。这一层的结构极易被普通的制样方法忽略，可能导致误判、责任纠纷和经济损失！

在纤维扫描电镜下观察支架涂层的横截面形貌。这个支架在镀铜层下面镀了一层30纳米左右的镍层，在FIB-SEM下依然清晰可测！基体或涂层的内部结构、晶格、涂层缺陷清晰明了，可以为客户和供应商解决争论焦点，减少复试次数和费用。(4)FIB其他领域的定点和图形切割；3.引发材料的沉积。

金属有机气体化合物通过电子束或离子束分解，使材料沉积在样品的特定区域。该系统沉积的材料为Pt，沉积的图形为点阵、直线等。利用系统中沉积金属材料的功能，可以相应地修改器件电路，改变电路功能。

以上知识分享希望能够帮助到大家！