无线充电延伸至经济型汽车，亿充半导体加速布局

很多朋友对无线充电延伸至经济型汽车，亿充半导体加速布局不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

. 50W车载充电市场

电子发烧友网报道(文/刘晶)无线充电是指利用电磁波感应原理或其他交流感应技术，与发送端和接收端的相应设备收发感应交流信号进行充电的技术。2017年，科技巨头苹果首次为iPhone推出了“无线充电”功能。此后，无线充电技术在智能手机上不断发展，并延伸到智能穿戴产品、智能家居、无人机等。

2022年全球智能手机出货量达到10年来最低水平，全年出货量仅为12.2亿部，同比下降约11.3%。该细分市场无线充电增速明显放缓。汽车成为厂商无线充电延伸的新蓝海。根据Markets和Markets的数据，2022年全球电动汽车无线市场规模将达到1500万美元，预计到2027年，这一数字将增至3.77亿美元，年复合增长率为88.4%。

2023年汽车无线充电市场会如何发展？南芯科技、沃尔特半导体、亿充半导体曾经瓜分了国内车载无线充电芯片市场。

2023年中国车载无线充电芯片市场发展趋势如何？作为芯片公司，解决车载无线充电有哪些难点？国内厂商推出了哪些车用无线充电芯片的新方案？带着这些问题，电子发烧友近日采访了国内汽车无线充电芯片重量级选手易充半导体副总裁何大伟，他分享了自己对汽车无线充电行业的最新观察和看法。

图：亿冲半导体副总裁何大伟

无线充电延伸至经济型汽车，50W大功率快充安全性持续优化。“在今年4月的上海车展上，我们非常高兴地发现，车内无线充电已经在新能源汽车中全面铺开，并继续向15万以下的经济型汽车延伸。

2023年，汽车无线充电市场总量将继续增长。具体到产品类型，我们估计国产和合资品牌的配置将以大功率私人快充为主，外资机型和国产经济机型以15W为主”，亿充半导体副总裁何大伟表示。据了解，比亚迪元PLUS、小鹏G3i、奇瑞艾瑞泽GX、吉利帝豪EV等15万以内的车型都已经配备了无线充电。

目前车辆无线充电方案有两种：15W Qi v1.3 EPP方案和最大支持50W大功率的私人快充方案。15W EPP的方案价格已经被广泛接受，Buck-boost、无线充电Tx IC、CAN MCU、NFC等无线充电相关芯片的电源IC市场价格已经趋于稳定。以前50W大功率无线充电是高端车的标配。比如捷捷的M5就配备了40W无线快充，但在经济型车上很少见到。

去年8月，哈弗酷狗发布了酷派版、传声版、动感版、狂野版四款15万以内的新车型，开创了经济型车载行业首款50W无线闪充的先河。亿充半导体透露，他们的大部分客户即将推出50W车载无线充电产品，一些合资品牌也表现出了浓厚的兴趣，很多客户已经在开发项目。

但目前来看，大功率私人快充作为一种新产品，必然会经历一个从无到有、从多到少的过程。相信在不久的将来，50W大功率无线充电会出现在更多的汽车终端。谈及车载无线充电的技术难点，除了降低成本、提高充电功率之外，“用户在汽车行驶过程中不断给手机充电。在这种场景下，对充电自由度的要求远高于消费级充电场景，对充电方案的技术挑战更大。

车载无线充电方案需要实现高自由度的稳定充电，同时兼顾FOD的性能，保证充电的安全性，让所有手机在车内都能安全可靠地充电。“何大伟进一步补充了车载无线充电的兼容性和安全性。自2010年无线充电Qi标准发布以来，在国内外厂商的努力下，无线充电技术日趋成熟。

今年1月，WPC无线电源联盟推出了新一代无线充电标准Qi2，各大汽车厂商对集成v2.0表现出了浓厚的兴趣，新标准也进一步提高了充电功率，进一步推动车辆无线充电向50W大功率发展。

如果无线充电功率大，会不会干扰机车，造成安全事故？对于这个问题，何大伟表示，“在设计和验证阶段，除了正常的功能测试，无线充电还需要根据车厂的电气性能和EMC测试标准进行彻底的测试。通过检测的产品不会对汽车或其他车载电器产生干扰，不会造成安全事故。”在大功率私人快充方案中，确实存在部分手机在无线充电时发热的现象。

由于车载无线充电模块的充电自由度(距离和偏移量)相对较高，在偏移量较大的位置充电效率较低，发热量相对较大。这方面需要通过优化线圈设计和充电模块的结构设计，增强散热能力来改善。一些Tier 1正在试图增加冷却风扇的功率，并增加风量，以进一步冷却手机。相信经过多方面的优化，未来的50W大功率私人快充方案能够降低发热，给消费者更好的汽车充电体验。

亿充半导体纷纷推出新品，抢占50W车载无线快充市场。亿冲半导体于2016年在四川成立，团队规模超过400人，主要专注于高性能模拟和混合信号芯片设计业务。产品涵盖AC/DC、快充协议芯片、线缆IC、USB口保护IC、无线充电芯片、开关充电芯片、电荷泵及相关电源管理芯片，构建了从220V电源到电池的产品体系。

在无线充电的细分领域，亿充半导体是全球首家推出兼容Qi标准的无线充电芯片产品的公司，在国内率先将产品投入智能手机、可穿戴设备、智能家居等应用领域。在车载应用领域，易冲半导体也是先驱芯片制造商之一。

“早在2016年，我们的第一代车载无线充电芯片CP-SA2就应用在丰田车型上，配合自主研发的B系列多线圈架构，是业内首家车载无线充电的芯片和解决方案提供商，为易充半导体在车载无线充电领域的后续发展开了一个好头。”何大伟说。据了解，目前易充半导体在车载无线充电领域有两款芯片正在量产，分别是CPSQ8100和CPSQ5206。

其中，CPSQ8100是易充半导体2018年推出的首款车载无线充电芯片。采访中，何大伟详细介绍，“这是一款专门为车辆无线充电设计的高集成度Tx SoC芯片。它集成了FSK调制电路、ASK解调电路、Q值检测电路和MOS驱动器，最大程度地简化了车载无线充电系统的电路设计，降低了BOM成本，提高了系统的灵活性。15W和大功率都可以，区别只是外围的功率器件。

CPSQ8100集成了Q值检测电路和多路电压电流解调通道，可以适应车载无线充电器大结构的工作环境。“亿冲半导体凭借其卓越的产品品质，赢得了众多OEM客户的认可，CPSQ8100成功进入比亚迪、奇瑞、长城、长安奥威塔等老牌主机厂，以及蔚来、理想、小鹏等造车新势力。何大伟向电子发烧友透露，“还有更多代工项目正在开发中，今年开始陆续进入量产。

“CPSQ5206是亿充半导体为抢占50W大功率汽车充电市场而推出的新产品。它是一款同步升降压控制器IC，额定输入电压范围为3.8V-36V，最大输入电压为40V，输出电压范围为2-36V，电压调节灵活，步进为10mV，最大输出电流为8A，优于常见的集成MOS的升降压转换器。

易充半导体的官微显示，它在4月底发布了一款高度集成的USB PD3.0协议车载快充芯片CPSQ8841。何大伟表示，“车载是公司的重点方向。我们将根据市场反馈，在今年陆续推出新的无线充电产品。一方面适应Qi协议升级，为主机厂提供支持MPP的车载充电方案。另一方面，针对50W大功率私人快充，提升充电性能和兼容性，优化整体解决方案架构。”

以上知识分享希望能够帮助到大家！