焊锡膏的成份，焊锡膏基础知识科普+锡膏成分分析案例分享

很多朋友对焊锡膏的成份，焊锡膏基础知识科普+锡膏成分分析案例分享不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写，是电子组装行业最流行的技术和工艺。SMT技术主要包括：焊膏印刷、精确贴装和回流焊。其中，锡膏的印刷质量对SMT产品的质量影响很大。据业内评估分析，60%左右的返修板都是锡膏印刷不良造成的。因此，对焊膏本身的研究对于优化SMT工艺的关键环节，提高产品质量具有重要意义。

图1焊锡膏印刷示意图图2焊点腐蚀异常的焊锡膏成分第01部分焊锡膏是由焊锡粉和锡膏助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的糊状物。)带助焊功能。按重量计算，80-90%是金属合金，按体积计算，金属和熔剂各占50%。图3锡膏颗粒的SEM(左)图4锡粉表面涂层的示意图(右)

锡膏的助焊剂是锡粉颗粒的载体，它提供最适宜的流变性和湿度，促进热量向SMT区域传递，降低焊料的液体表面张力。其中，不同的成分表现出不同的作用：溶剂：该成分的助焊剂成分的溶剂在锡膏的搅拌操作中具有自动调节和均匀的作用，对锡膏产品的使用寿命影响很大。

树脂：起着增加锡膏附着力、修复和防止PCB焊后再氧化的重要作用。这个基本部件在固定零件时起着至关重要的作用。活化剂：能去除PCB铜膜和SMT零件通孔表面的氧化物质，降低锡铅液的表面张力。触变剂：自动调节锡膏粘度，在印刷中起到防止拖尾和粘连的重要作用。

锡膏的分类第二部分锡膏的质量也会直接影响SMT芯片加工的焊接质量，不同的生产工艺和产品需要选择不同类型的锡膏。常见的锡膏种类如下：分类方法：锡膏的精细分类指标及特性：铅锡膏如snpb 63: 37无铅锡膏如SnAgCu96.50.5合金焊料熔点高温锡膏>217中温锡膏173~200低温锡膏138~173清洗方法：有机溶剂清洗松香锡膏水洗活性强。

半水清洗一般不含Cl离子，相对环保，免清洗。焊接R级不活跃航空航天产品RMA级中度活跃军用和高可靠性电路元器件RA级全活跃消费电子产品s RA级超活跃其他按粘度和合金粒度分类图5松香助焊剂红外光谱图6无铅焊膏。

锡膏检测项目在Part 03的SMT芯片加工过程中，为了保证产品的高成型质量，对锡膏有很多要求，如：需要良好的润湿性能，即选择助焊剂中的活性剂和润湿剂成分，满足润湿性能要求。根据各项指标，焊膏的常规检测项目如下：图7回流焊中的“焊珠”现象(左)图8电子元器件ic芯片的“桥接”现象(右)

焊膏是PCB表面贴装技术中广泛使用的一种焊接材料。其成分复杂，通常是由焊料合金粉、有机小分子和聚合物组成的灰色糊状物。焊膏的成分和性能对电子组装产品的可靠性起着关键的作用，因此分析焊膏的成分对于维护焊膏的一致性和组装产品的可靠性具有重要的意义和必要性。

锡膏的预处理一、称取一定量的样品，置于标准离心管中，用一定量的有机溶剂辅助溶解，得到灰色混合物，静置10min。下层为灰色金属粉末，上层为溶液和悬浮物的混合溶液；将灰色金属粉末从上层混合溶液中分离出来，低温干燥并称量金属粉末备用；将上层混合溶液离心，得到溶液部分和悬浮物沉淀，将悬浮物沉淀低温干燥称重，备用。

二、检测分析01金属粉末将干燥后的金属粉末称重，可以知道焊膏中金属粉末的含量为88.13%。用ICP-OES对金属粉末进行检测，检测结果如下：表1序号成分检出限(mg/kg)检测结果(mg/kg)1 Bi(Bi)105.311042 Sb(105.221043 Ag)103.251044 Cu(107.10)。

检测结果主要是铋、锑、银、铜和铅、镍、钠等杂质元素。用剩余法测得锡的含量为85.40%。对上层混合溶液中的溶液进行GC-MS检测，主要物质为二甘醇己基醚、松香和苯并三氮唑。色谱图见图1，质谱匹配信息见图2-4。图1、图2、图3、图4定量分析GC-MS测定不同浓度标准物质得到的标准曲线。测试和计算结果见表2中序列号组分的检出限(mg/kg)。

测试结果(mg/kg)1二甘醇己基醚106.911042苯并三氮唑101.02103同时用IC测定溶液中可能含有的有机酸，谱图如图5。经分析，图5中45.46min的峰为苹果酸信号，根据标准曲线计算出悬浮液称重干燥后焊膏中苹果酸的含量为0.098mg/L.03。采用FT-IR对悬浮物进行检测，其红外光谱如图6所示，物料匹配如图7所示。图6图7

3301cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-1cm-根据红外光谱的结果，悬浮物为聚酰胺，并与其结合

三、辅助分析1、金属粉末的SEM EDS扫描及能谱分析图8、元素能谱图9-11图9图10图11从以上能谱分析可以看出，金属粉末主要由锡、铋、锑、银、铜五种元素组成，ICP-OES测试结果一致。2、焊膏体红外光谱分析：焊膏体红外光谱见图12，材料匹配见图13，图12，图13。

2926cm-1、2862 cm-1是-CH2的对称和反对称伸缩振动，1696、1634cm-1是羰基-C=O的伸缩振动，1458 cm-1、1385 cm-1是CH2的弯曲振动。根据红外光谱结果和匹配结果，焊膏为松香，与GC-ms四、分析结论No .中的松香信息一致。成分名称CAS No含量%主要功能1金属粉末锡(Sn)7440-31-575.3焊接2铋(Bi)

7440-69-94.73锑(Sb)7440-36-04.64银(Ag)7440-22-42.95铜(Cu)7440-50-80.66溶液二甘醇单乙醚112-59-46.9溶剂7松香/4.7成膜剂8苹果酸。

以上知识分享希望能够帮助到大家！