电镀工艺的基本流程，浅谈线路板电镀工艺的流程

很多朋友对电镀工艺的基本流程，浅谈线路板电镀工艺的流程不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

电路板的工艺种类有很多种，其用途也不同。它们的唯一目的是确保电路板能够正常使用并符合标准。之前我们也介绍过很多工艺类型以及其中一些工艺类型的作用，今天我们就来说说电镀。工艺流程在电路板中的作用。

电镀的主要工序可分为以下工序：酸洗-全板电镀铜-图案转移-酸性除油-二次逆流漂洗-微蚀-二次-酸洗-镀锡- 二级逆流漂洗-浸酸-图形电镀-二级逆流漂洗-镀镍-二级水洗-柠檬酸浸泡-镀金-回收-2-3级纯净水洗涤-烘干干燥；处理程序具有不同的功能和目的，可以分别是：

酸洗——去除板表面的氧化物并活化板表面。一般浓度为5%，有的保持在10%左右。主要是防止水分带入，造成槽液硫酸含量不稳定；

全板电镀铜——保护刚刚沉积的薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸侵蚀。通过电镀添加到一定程度；

酸性除油——去除线路铜面的氧化物及墨膜残胶，保证原生铜与图形电镀铜或镍之间的结合力；

微蚀——对线路铜面进行清洁、粗化处理，保证图案电镀铜与原生铜之间的结合力；

为了满足每条线的额定电流负载，图形电镀铜——要求每条线和孔铜达到一定的厚度。线路镀铜的目的是及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；

电镀锡——图案电镀纯锡目的主要是使用纯锡简单地作为金属抗蚀层，保护电路蚀刻；

镀镍—— 镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻挡层，防止金和铜相互扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时，镍层基底也大大增加了金层的机械强度。

电镀金（分为电镀硬金（金合金）和液金（纯金）工艺。镀硬金和软金镀液的成分基本相同，只是有一些微量金属镍或钴或硬金镀液中含有铁。等元素）——金作为贵金属，具有焊接性好、抗氧化、耐腐蚀、接触电阻小、耐磨性好等良好优点（但现在一般采用沉金工艺：它是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般较厚，是化学镀镍金层沉积方法的一种，可以实现较厚的金层（即沉金）。

总的来说，以上包括了电镀工艺的一些使用和生产过程，其在其中的作用也是非常重要的。如果第一道工序处理不好，下一道工序就无法连接，导致整个电路板报废；电镀工艺也是一个非常危险的工艺，因此在生产过程中必须严格遵循生产工艺和安全体系，将风险降到零、降到最低。

以上知识分享希望能够帮助到大家！