主控板的工作原理，屏幕的主控板和主控芯片是什么

很多朋友对主控板的工作原理，屏幕的主控板和主控芯片是什么不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

最近有时间坐下来仔细整理资料。前段时间有朋友想分析一下这款特斯拉Model 3的中控屏幕。这个东西拆了之后就不好买竞品了。目前智能驾驶舱的热点前几天和赵丹有过一些交流。这一块正在向一机多屏的方向发展。从瑞萨、恩智浦的传统芯片平台，到英特尔、高通的高计算能力，软硬件分离也是这个领域最早的。后续用我们能看到的大众ICAS 3的硬件配置，大家一起交流一下吧。

Model 3的中控屏拆解信息来源于IHS benchmark，部分在Electronics360上公开。主要信息如下：LG 15.4英寸IPS 1920x1200显示器，重828g，总制造成本估计为美元198.84.15.4 OGS直接粘合触摸屏带盖板玻璃压铸镁合金外壳图1控制面板拆解剖面图来源：IHS Markit主要部件实际上包括两块面板。图2屏幕的主要部分主要分为两个面板。

15.4-inch diagonal, TFT LCD, a-Si, IPS, 1920 x 1200, N/T, 828g-Manufacturer: LG Display Co Ltd-MPN: LA154W1-SL0115.4-inch diagonal, OGS type, directly bonded, with tempered protective glass, with integral flexible PCB shell, main shell, rear shell, die casting.

Temperature sensor module shell, bottom, injection-molded ABS polycarbonate protective film, transparent plastic sheet, die-cut temperature sensor module shell, top, injection-molded ABS polycarbonate temperature sensor element, molded copper, painted Figure 3 Temperature acquisition board Source: IHS markit fastener, machine screw, M5.8 x 12mm, Torx pan head washer This motherboard is mainly divided into seven chips.

Cypress (now in Infineon) CYAT81688-128AS88Z touch screen controller, capacitive, multi-touch, 32-bit ARM Cortex CPU CorTI DS90UB948TNKD, deserializer, FDP-Link III to open LDl.2 channel, 192MHz, up to 2K resolution, 24-bit color DepthTli INC, Tli2387EP_B, display timing controller Renesas ISL24858IRXZ programmable reference voltage (10 bits, 14 channels, I2C programmable, integrated buffered output, calibrator, amplifier, EEPROM).

TI (TMP758QDGK) digital temperature sensor 12-bit dual-wire interface Ohm (BD9465MUV) backlight LED driver 4 channels, 150 mA connector external thread per channel, vertical, gold-plated contact, main control board and main control chip with a 2-pin connector Figure 45 screen Source: Comparison between IHS Markit02 and MEB.

我们知道，在MEB项目中，大众选择了在原有的MIB上进行改进，为三个显示源(仪表、中控和HUD)选择了一个控制器，其方式类似。仪器内部原有的软硬件设计被打破，HUD内部的软件也被破坏，三者合并成一个集中的单元。所以可以预见，未来的HUD、仪表屏、中控屏都将是简单的硬件和软件。图6 me bicas 3的设计理念

最终，它做到了。我的理解是，未来大众将以板卡的形式集成三个ICAS，取消卡间以太网。它完全以工业控制主机的形式设计。整体计算能力集中和外部硬件简化的浪潮将真正使现有的部分系统重构。这种重构的力量，可以让大型车企抓住与供应商讨价还价的核心力量，把价值最大的部分夺回来给自己。图7 ICAS实物外观图编辑：pj

以上知识分享希望能够帮助到大家！