真空下玻璃加热升温曲线，浅谈smt真空回流焊接机炉温曲线的特点

很多朋友对真空下玻璃加热升温曲线，浅谈smt真空回流焊接机炉温曲线的特点不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

随着电子产品的功能不断增加，印刷电路板的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域和其他领域。大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的使用越来越多。这些器件的封装形式通常有BGA、QFN、LGA、CSP、TO封装等，它们的共同特点是器件功耗较大。对散热性能要求较高，散热焊盘的空洞率将直接影响产品的可靠性。首先我们来了解一下SMT真空回流焊机的炉温曲线有哪些特点？

SMT真空回流焊机的炉温曲线有何特点？

01、 炉温曲线测量方法

真空回流焊炉实际焊接过程中，PCB板需要在真空区停留约10-30秒，因此真空回流焊炉的测温过程与传统回流焊炉不同。设备软件中有专门的测温模式。当该模式启动，测温板到达真空区域时，链条整体停止运行，真空室上盖不会下降（避免压住温度计和测温线），真空泵不会启动。当测温板停留时间达到真空参数设定的累计时间后，链条恢复运行，从而完成模拟测试回流曲线。

为了进行更准确的炉温测试，还可以使用专用夹具。此时可以关闭测温模式，关闭真空室，启动真空泵进行实际测试。这时就必须考虑温度计和测温板的整体长度。真空室长度的匹配。

02、 延长回流焊时间

PCB板需要停留在真空区进行真空焊接加工。循环时间一般为30秒左右，即可继续转入冷却段。因此，整体回流焊时间会比普通回流焊更长，其TAL时间将达到100秒左右。图5显示了典型的真空回流炉温度曲线。一些对回流时间敏感的元件会带来一定的风险，需要在工艺设计时避免。责任编辑：tzh

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