导电银浆在印刷时分子发生的变化过程，导电银浆在LCD中的位置及作用

很多朋友对导电银浆在印刷时分子发生的变化过程，导电银浆在LCD中的位置及作用不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

什么是导电银浆？银浆是由高纯度(99.9%)金属银颗粒、粘合剂、溶剂和添加剂制成的粘性浆料。导电银浆对成分要求非常严格。其质量、含量、形状和大小与银浆的性能密切相关。银颗粒含量

金属银颗粒是导电银浆的主要成分，薄膜开关的导电特性主要由其反映。浆料中金属银的含量与电导率直接相关。从某种意义上说，高含量的银有利于提高其电导率，但当其含量超过临界体积浓度时，其电导率无法提高。

一般当银含量为80 ~ 90%(重量比)时，电导率已达到较高值。当含量继续增加时，电性能不再改善，电阻值上升。当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在实际应用中，银浆中银颗粒的含量不仅要考虑稳定电阻值，还要受到固化特性、粘结强度、经济性等因素的制约。比如银颗粒含量过高，被粘结树脂覆盖的概率低，固化成膜后银导体的粘结力下降，有银颗粒脱落的危险。

因此，银浆中银的含量一般为60 ~ 70%。

大小

银颗粒的大小与银浆的导电性有关。相同体积下，颗粒大，颗粒间接触几率低，留下的空间大，被不导电的树脂占据，从而阻挡导电颗粒，降低导电率。相反，细颗粒的接触概率增加，导电性提高。从以上情况来看，粒径对电导率的影响只是一种相对关系。

由于加工条件和丝网印刷方法的影响，需要满足颗粒顺利通过丝网网孔和银颗粒加工的要求。一般可将粒径控制在3 ~ 5微米，相当于250目普通筛网筛孔直径的1/10 ~ 1/5，使导电颗粒顺利通过筛孔，密集沉积在基板上，形成完整的导电图形。

形状

银颗粒的形状与电导率密切相关。从一般的印象来看，粒子只理解为球形或近似球形的粒子。用于制造导电印刷材料的导电颗粒优选为片状、扁平和针状，尤其是片状颗粒。圆形颗粒之间是点接触，而片状颗粒可以形成面-面接触。打印后，片状颗粒以一定的厚度相互重叠成鱼鳞状，从而表现出更好的导电性。

在相同的比例和体积下，球形颗粒的电阻为10-2，而片状颗粒的电阻可达10-4。

由于银是一种贵金属，很容易被还原回到元素态，所以液相还原是目前制备银粉的主要方法。粘着剂

胶黏剂又称粘合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银颗粒分散在粘合剂中。在印刷图案之前，借助溶剂溶解的粘合剂将银浆制成具有一定粘度的印刷材料，从而通过丝网印刷完成图案转移；印刷后，通过固化过程，导电银浆颗粒彼此之间以及颗粒和基底之间形成稳定的结合。这是活页夹的双重责任。粘合剂通常采用合成树脂，这是一种高分子聚合物。

合成树脂可分为热固性和热塑性两种。

热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特点是在一定温度下固化成型后，即使再加热也不会软化，不容易溶于溶剂。热塑性树脂由于分子间引力小，加热后软化，冷却后恢复正常。由于链之间容易相对移动，热塑性聚合物树脂表现出柔韧性。

粘合剂的树脂通常是绝缘体。因为粘合剂本身不导电，所以导电颗粒不能形成紧密连接，除非它们在一定温度下固化。相同导电物质的不同树脂固化成膜后导电性能不同，这与粘接树脂的粘结性有关。在选择用于导电银浆的粘合剂树脂时有许多考虑因素。不同粘结剂的粘度、粘结性、粘附性和热特性差异很大。

导电银浆的生产厂家需要综合考虑基板、固化条件和成膜材料的物理化学特性。

溶剂导电银浆中溶剂的作用：a、溶解树脂，使导电粒子充分分散在聚合物中；b .调节导电浆料的粘度和粘度稳定性；c、确定干燥速度；d、改善基材的表面状态，使浆料与基材具有良好的附着力。

导电银浆中溶剂的溶解度和极性是选择溶剂的重要参数，因为溶剂对基板的印刷适性和粘接固化有很大影响。另外，溶剂的沸点、饱和蒸汽压、对人体的毒性都是要考虑的因素。溶剂的沸点和饱和气压对打印材料的稳定性和操作的持久性有很大的影响。它对加热固化的温度和速率有决定性的影响。

一般选用沸点高的溶剂，如BCA(丁基酸酐醋酸酯)、二甘醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。

添加剂导电银浆中的添加剂主要有分散剂、流平剂、金属粒子抗氧化剂、稳定剂等。添加剂的加入会对导电性能产生不良影响，只有权衡利弊，才能适当有选择地加入。导电银浆在LCD中的位置及其在TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)液晶显示屏中的作用，银浆点位于CF和TFT台阶的位置；银浆点的作用主要是将CF表面的静电和残留信号传导到FPC并上传。

因为IPS对静电比较敏感，所以IPS会做裸ITO，银胶把这个ITO和FPC的地连接起来，这样IPS上的静电就可以传导到FPC的地。导电银浆的分类烧结导电银浆：烧结电子浆料是以银粉为导电相，玻璃粉为粘结相，有机溶剂和其他添加剂为有机载体混合而成。这种导电银浆烧结成膜，烧结温度一般500度。

低温固化导电银浆：低温固化导电银浆由银粉、大分子有机聚合物体系、有机溶剂和添加剂组成。将上述组分混合均匀，制成粘稠的浆料，采用丝网印刷工艺制作，低温固化(一般<300)，得到与基板附着力良好的电路导体。

自干热塑性导电银浆：自干热塑性导电银浆的主要粘结剂是热塑性树脂，如饱和聚酯树脂、聚酯聚氨酯等。不需要添加固化剂和玻璃相，添加添加剂使浆料具有更好的印刷适性、流平性和分散性或更好的固化条件。使用注意事项

1、银浆长时间静置后会出现气泡、裂纹或分层，属正常现象，搅拌后消失。所以在使用银浆之前，一定要充分搅拌均匀后再点胶，以免影响附着力、导电性的一致性和点胶的顺畅性。注射器包装需要非接触式重力搅拌器，铝瓶包装可采用人工搅拌。

2、在电脑上生产运行超过24小时仍未用完的产品，必须再次搅拌后才能再次使用。3、建议将针头插入充满酒精的泡沫中保存，或者在停止生产时重新盖上针管的上盖和下盖保存。4、确保涂层表面清洁、干燥、无油脂和灰尘。5、使用后拧紧上下盖，以避免溶剂挥发和变稠。

6、本产品表面干燥时间较快，但需要一定的固化时间才能达到最佳的附着力。其他操作可在表面干燥后进行，但相关的可靠性测试实验建议在涂布24小时后进行。7、自然风干条件下，银胶涂层越厚，固化时间越长，反之亦然。

8.银浆中含有溶剂，任何溶剂在常温下都会有一定的挥发率。为避免长期室温导致溶剂快速挥发，需在-5~10保存；导电银浆技术参数导电银浆发展趋势导电银浆作为一种重要的导电材料，广泛应用于电子、显示技术等领域。未来，导电银浆的发展可能向以下方向发展：

1.提高导电性：导电银浆的导电性是关键指标之一。未来的发展将集中在进一步提高电导率和降低电阻，以满足高频、高精度和高速数据传输应用的需要。2.提高稳定性和可靠性：导电银浆在长期使用和极端环境下可能会遇到稳定性和可靠性的挑战。未来的发展将集中在提高导电银浆的稳定性，减少氧化和降解，保证其长期稳定的导电性。

3.降低成本：成本是导电银浆大规模应用的关键因素。未来的发展重点是通过优化制备工艺、材料配方和原材料成本来降低导电银浆的生产成本。

4.开发环保可持续的替代品：随着环保意识的增强，开发环保可持续的替代品也是导电银浆的发展趋势之一。研究人员正在寻找使用更环保材料的替代品，如碳纳米管和导电聚合物，以减少对稀有资源的依赖和对环境的影响。审计刘清

以上知识分享希望能够帮助到大家！