pcb铜板厚度，国际PCB铜皮厚度一般有哪些

很多朋友对pcb铜板厚度，国际PCB铜皮厚度一般有哪些不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

铜箔是一种负极电解材料，是沉积在电路板基板上的薄而连续的金属箔。它被用作印刷电路板的导体。容易附着在绝缘层上，接受印刷的保护层，腐蚀后形成电路图案。铜镜测试是一种焊剂腐蚀测试，它使用玻璃板上的真空沉积膜。

铜箔是由铜和一定比例的其他金属制成的。一般有90箔和88箔，即含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是应用最广泛的装饰材料。国际上常用的PCB铜皮厚度：35um、50um、70um。

一般单面和双面PCB板的铜箔(覆铜)厚度在35um(1.4mil)左右，其他规格有50um和70um。一般多层板表层厚度为35um=1oz(1.4密耳)，内层为17.5um(0.7密耳)。70%的电路板的铜箔厚度为35um，这主要取决于PCB的使用和信号的电压电流。另外，对于电流过大的PCB，有些部分会用70um铜厚，105um铜厚，很少会有140um等等。

铜皮的厚度通常用oz(盎司)来表示，1oz是指1oz的铜平均覆盖1平方英尺的面积，也就是1.4密耳左右，这是用单位面积重量表示的铜箔的平均厚度。用公式表示，即1oz=28.35g/FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。铜皮的厚度因用途不同而不同。普通的0.5oz、1oz、2oz多用于消费和通讯产品。3oz以上是厚铜材，多用于大电流，比如高压产品，电源板！

铜皮的厚度(布线宽度)会影响电流。目前虽然有直接计算铜箔最大电流负载能力的公式，但在实际电路设计中并没有这么简单，设计时要充分考虑安全系数。铜箔特性

铜箔具有表面含氧量低的特点，可以贴在各种基材上，如金属、绝缘材料等，温度范围广。主要用于电磁屏蔽和抗静电。导电铜箔置于基板表面，与金属基板结合，具有优异的导电性，并提供电磁屏蔽效果。可分为：自粘铜箔、双导电铜箔、单导电铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一。电子信息产业发展迅速，电子级铜箔的用量越来越大。产品广泛应用于工业计算器、通讯设备、QA设备、锂离子电池、民用电视、录像机、CD机、复印机、电话、空调、汽车电子元件、游戏机等。

国内外对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。相关专业机构预测，到2015年，中国国内对电子级铜箔的需求将达到30万吨，中国将成为全球最大的印刷电路板和铜箔生产基地。电子级铜箔，尤其是高性能铜箔市场前景看好。全球铜箔供应形势

工业铜箔一般可分为轧制铜箔(RA铜箔)和点状铜箔(ed铜箔)两大类。轧制铜箔具有延展性好等特点，早期软板工艺中使用，而电解铜箔具有比轧制铜箔成本低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原料，压延铜箔性能的提高和价格的变化对软板行业有一定的影响。

由于轧制铜箔生产厂家少，技术也掌握在部分厂家手中，客户对价格和货源的把握度较低，所以在不影响产品性能的前提下，用电解铜箔替代轧制铜箔是一种可行的解决方案。但在未来几年，如果铜箔结构的物理特性会影响蚀刻因素，那么出于电信方面的考虑，压延铜箔在薄或薄型产品和高频产品中的重要性会再次增强。

轧制铜箔的生产存在两大障碍：资源障碍和技术障碍。资源的障碍是指轧制铜箔的生产需要铜原料的支持，所以占用资源非常重要。另一方面，更多的新进入者因技术障碍而却步，如压延技术、表面处理或氧化处理技术。

全球厂商大多拥有很多技术专利和关键技术，增加了进入壁垒。如果新进入者采用后加工生产，受制于大厂成本，不容易成功加入市场，因此全球轧制铜箔仍属于强势垄断市场。铜箔的发展

铜箔是覆铜板和印刷电路板的重要材料。在飞速发展的电子信息产业中，电解铜箔被称为电子产品信号和电源传输和通信的“神经网络”。从2002年开始，我国印制电路板的产值已经超过世界第三，作为PCB基板材料的——覆铜板也成为世界第三大生产国。

因此，近年来中国的电解铜箔工业得到了突飞猛进的发展。为了了解世界和中国电解铜箔工业的过去、现在和未来，中国环氧树脂工业协会的专家对电解铜箔工业的发展进行了评述。

从电解铜箔产业的生产部门和市场发展来看，其发展过程可分为三大发展时期：第一家世界铜箔企业在美国创立，电解铜箔产业起步；日本铜箔企业完全垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。延伸阅读：PCB铜厚度

PCB的铜厚度一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的。铜的厚度取决于你做什么样的板，比如大电流的开关电源用2OZ，一般信号用1OZ。双面板一般是1oz多层板，内层一般是1/2oz 1/3oz外层。电源板的铜厚度高，国外很多国家要求2oz 3oz甚至更高。黄飞

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