混动车型有哪些优缺点，COB工艺的优缺点、工艺流程及主要设备有哪些

很多朋友对混动车型有哪些优缺点，COB工艺的优缺点、工艺流程及主要设备有哪些不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

COB( Chip On Board)是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，测试后进行密封。COB技术要应用在两个方面：PCB(板)级和元器件级。元器件级COB主要用于IC制造和封装厂，其工艺技术复杂且要求严格。本节介绍如图所示的PCB级COB。COB主要用于低端产品，如电子玩具、计算器、控制器等。COB工艺的主要优点是降低了产品成本。COB工艺的主要缺点：

可靠性差工艺流程复杂对环境和ESD要求高。一、COB一般工艺流程：清洗基板点胶贴片)涂胶引线键合)零件线检查封装前功能测试封装)烘烤封装后功能测试。二、COB主要设备导线捆扎机，又称自动焊线机，用于导线捆扎(自动互连键合，又称自动焊线)。

点胶机：点胶机与底部填充和芯片加工组件的点胶机相同。烘箱(带鼓风):带鼓风的烘箱主要作用是固化死胶。拉力测试仪：拉力测试仪的主要功能是测试绑线的拉力。COB工艺对环境条件(十万级洁净环境)和防静电要求更高，远比SMT严格。

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