导热硅胶主要成分，导热硅胶垫在选型时需要注意的4项参数

很多朋友对导热硅胶主要成分，导热硅胶垫在选型时需要注意的4项参数不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

导热硅胶垫作为传热介质，能很好地填充热源和散热器之间的空隙，形成良好的热流通道，已成为5G通信、新能源汽车、电子电力、网络通信、半导体照明等领域散热应用中不可或缺的材料。那么如何选择和应用导热硅胶垫呢？请注意以下几个方面：

1、厚度：在电子产品的结构设计前期，结构工程中应预留导热硅胶垫的位置并遵循尽可能薄的原则。导热硅胶垫厚度薄，热阻低，传热效果更好。导热硅胶垫的价格因厚度而异，但厚度不是越厚越好，也不是越薄越好(厚度太薄，不方便拿取和安装)，要根据自身产品的实际情况来选择。

2、热导率：确定热导率要考虑芯片功率、发热量、性能要求等因素。对于一般的散热要求，3W/mk以内的导热硅胶垫基本可以满足要求。但如果产品的加热功率比较高，建议选择导热系数在5W/mk以上的导热硅胶垫。赵可可以选择1.5W/mk~13W/mk！

3、硬度和压缩率：导热硅胶片硬度越低，产品越软，压缩率越高，适用于低应力环境。反之，导热硅胶片硬度越高，产品越硬，压缩比越低。在导热系数相同的情况下，低硬度的产品与高硬度的产品相比，压缩比更高，导热路径更短，导热时间更短，导热效果更好。

4、一旦确定了硅油含量、韧性、厚度、导热系数，就可以考虑导热硅胶垫的耐压值、耐火等级、密度、硅油含量。一般导热硅胶垫的耐压值和耐火等级基本可以满足客户的所有需求；对于一些精密的应用，比如光学镜片，对硅油比较敏感，需要使用无硅油导热片，而有些，比如无人机、电动车电池，对撕裂强度有要求，可以根据具体使用情况来选择。fqj

以上知识分享希望能够帮助到大家！