常见的ic封装大全，IC常见的封装形式包括哪些

很多朋友对常见的ic封装大全，IC常见的封装形式包括哪些不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

集成电路芯片是一种微电子器件，它是由许多微电子元件在一个塑料衬底上形成的集成电路。IC常见的封装形式有哪些？下面小编来看看吧。一般IC常用的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属，现在普遍采用塑料封装。封装的一般发展过程是toDipPLCCQFPPGABGACSPMCM。技术更先进，可靠性提高。1.美国大学生数学建模竞赛

MCM是一种多芯片模块，这是一种新技术。节省IC封装材料和工艺，可以节省材料。2.cspcspcspsp是芯片级封装，因此芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。3.BGABGA是球栅阵列，在底部以阵列方式制作球形凸点来代替引脚，也叫凸点显示载体。4.PGAPGA是引脚栅格阵列，插件封装之一，一般通过插座连接到PCB板上。5.QFP

QFP是一个方形扁平封装，四周都有引脚，引脚非常细。很多大规模集成电路都会采用这种方法。本文基于对电子的爱好，电子工程师的笔记，百度百科。

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