Mini，LED芯片价格去年降幅超50%

很多朋友对Mini，LED芯片价格去年降幅超50%不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

“年初Q1触底，Q2企稳，Q3能否迎来拐点？”高工LED董事长张小飞博士表示，“今年二季度LED显示屏行业略有企稳，但并不是非常大的反弹，我们希望看到三、四季度会更好” ”。 6月28日，以“驱动产业化突破应用开启新时代”为主题的2023高科技LED显示产业高峰论坛暨“2023显示产业TOP50”颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行酒店。

作为一年一度的显示行业年中盛会，本次高峰论坛涵盖了芯片、封装器件、显示、设备、IC电源、关键配套材料、面板终端等显示全产业链。

6月28日上午，在华灿光电主办的“小间距技术迭代与市场重构”开幕式上，高工LED董事长张晓飞博士、华灿光电产品总监向启迪、景颜春伟台湾封装事业部研发总监钱贤瑞博士、辰贤光电产品总监、明纬电子显示产品市场总监宋向南、万富达智能研发总监王金虎、晶科电子副总裁曾兆明博士、雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙等人相继发表精彩的主题演讲。

芯片方面，高库存待清理，价格难以上涨。 2022年RGB芯片价格将下降10%以上，今年价格很难上涨；去年Mini LED芯片价格下降超过50%，目前4*8 Mini LED芯片均价约为14-18元/K套。

封装方面，产能过剩接近50%，价格与成本倒挂。高工产研数据显示，中国RGB封装理论总产能接近14万KK/月，但目前市场只能吸纳约6万-7万KK/月。

应用端，显示应用“内补外补，上半年整体表现不及预期。高工产研数据显示，1-5月LED显示屏出口增长9.81%。在价格方面经过近两个月的涨价，价格仍高于去年同期，跌幅超过15%。

作为小间距显示的自然延伸，Mini LED RGB显示技术无论在下游应用还是工艺技术上都可以无缝衔接。对于P1.2以下的显示应用，Mini LED是主流的芯片方案。

倒装芯片在显示应用中具有多种技术优势，例如更低的芯片热阻、更好的视觉一致性、无需金线（集成）、更好的可靠性等。

华灿光电的Mini LED还具有四大关键共性技术特点：高可靠性、高亮度倒装芯片工艺；高效钝化层的制作；金属连接层平滑覆盖；高可靠性电极等

MIP技术是指在前端工艺中对Micro LED芯片进行芯片级封装，封装后的MIP再用MCOB进行封装。

MIP可以实现更小间距、更高清晰度的显示，符合LED显示行业的发展趋势，具有成本低、技术难度低的优势。近期，索尼、LG、科视等均在2023年ISE展会上展示了MIP技术。

晶泰还推出了MC1010、MC0606、MC0404等MIP封装产品。具有芯片转移精度高、兼容性高、可靠性高、防护性高、显示效果优异、墨色一致性好、超高对比度、超大显示角度等优点。

此外，晶泰一颗MIP灯珠相当于一组RGB芯片，MIP整体成本明显低于传统COB。

Micro LED作为下一代显示技术，一方面依赖性能，另一方面依赖功能，将重塑显示产业生态系统。 Micro LED显示屏产业化机会主要是大尺寸拼接、手表、车载显示、手机、AR等。

短期来看，基于TFT的Micro LED关键产业化机会在于大尺寸拼接商用显示器。然而，大尺寸拼接现在面临着两个技术比较。一是市场上相对成熟的PCB基Mini LED技术和即将产业化的玻璃基Micro LED技术。

其中，基于TFT的LED直显产品相对于基于PCB的优势在于性能+成本。在性能方面，与PCB基板相比，TFT基板具有拼接间隙小、散热好、像素密度高、对比度高等优点；在成本方面，与PCB底座相比，TFT底座的LED芯片尺寸更小（30um）。具有传输效率高、成本较低等优点。

2023年，LED显示屏行业将发生重大变革。就LED直显而言，结构性需求发生明显变化，关键指标竞争趋于饱和，市场正在向大众化延伸。开拓更广阔的市场需要“低成本”。如何以更低的成本提供更好的产品已成为一大挑战。等待。

Mini LED背光方面，我们聚焦高分区解决方案，实现高端旗舰产品，聚焦高端市场。同时推出注重性价比的大众产品，向后兼容市场，在消费市场创造商业价值。

目前，Mini LED显示屏也面临着一些问题。 Mini LED直显方面，存在寄生耦合、空间布局、显示一致性、灰度刷新率低、温度和功耗等问题。在Mini LED背光方面，存在成本、背光亮度和温度、功耗、分区数量和显示均匀性等问题。

针对Mini LED直显问题，明微电子推出了共阴阵列集成驱动专利技术、智能节能专利技术、智能显示处理专利技术、LED正负极短路检测及处理专利技术、LED恒流针对Mini LED背光问题，推出SM6610技术、自适应算法专利技术、AM+PWM混合调光、智能同步专利技术、SM6212系列产品等。

万富达专注于Mini LED固晶机、半导体固晶机等设备的自主研发、生产和销售。拥有20余项贴晶机相关知识产权专利。

为了解决封装厂商现有的问题，万富达推出了多款高速高精度Mini LED贴片设备，包括WFD8960B、WFD9000A、WFD8970B、WFD8000A、Mini LED全自动贴片工作站生产线、Mini LED前段制程全自动生产线等

与市场上现有的Mini LED固晶设备相比，万富达的Mini LED固晶设备固晶位置精度更高，人力物力投入节省人工和占地面积；摆臂喷头可360旋转；可以达到接近平头针印刷的效果；设备支持两种芯片极性自动检测方式，可借助底部视觉检测正面，难以判断极性芯片；高效混合工艺算法等七大优势。

今年以来，Mini LED电视成为各主流品牌的重要关注点。国内外知名电视品牌已向整个市场“引进”了数十款MiniLED电视。随着大屏化趋势，75/85/98/100英寸电视占比快速增长。

大尺寸Mini LED COB背光源有以下新进展，基板尺寸进一步加大； Mini LED向高压芯片方向发展； AM驱动方式逐渐成为主流；更多低成本Mini LED COB应用方案推出；背光解决方案标准化、性价比最佳方案逐步推广应用；点胶的原材料和工艺取得了重大进步；点胶的原材料、工艺等都取得了重大进步。

晶科电子主要业务方向为通用照明及专业照明、显示器背光、汽车照明等。其中中小功率光源封装产能为3000kk/M，1~3W EMC 400KK/M；倒装大功率光源封装产能20kk/M；汽车级LED光源100kk/M；拥有30多条高速SMT贴片生产线。

近年来，全国十多个省、市、自治区提出了20多项支持Mini/Micro LED产业的发展政策。主要是因为Micro LED的应用范围很广，涵盖显示、智能终端、可穿戴设备等场景。产品包括巨型幕墙、电视、显示器、平板电脑、笔记本电脑、车载、手机、手表、VR、眼镜等。

但目前影响Micro LED显示应用的技术瓶颈包括LED发光芯片、全灰阶校正技术、Mini/Micro LED发光芯片巨量转移技术、LED驱动及基板技术等。

从技术可行性、经济可行性、商业模式等方面来看，Micro LED大尺寸显示巨型幕墙的应用现阶段最具商业价值，技术成熟度也最高。其次，Micro LED超小尺寸显示手表应用将在未来几年开始使用。

黄飞

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