芯片测试有哪些测试项，分享芯片功能测试的五种方法！

很多朋友对芯片测试有哪些测试项，分享芯片功能测试的五种方法！不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

芯片功能测试常用的五种方法是板级测试、晶圆CP测试、封装产品FT测试、系统级SLT测试和可靠性测试。第一种：板级测试，主要用于功能测试，利用PCB板芯片搭建“模拟”芯片工作环境，引出芯片的所有接口，测试芯片的功能，或者看芯片在各种恶劣环境下能否正常工作。

第二种：系统级SLT测试，常用于功能测试、性能测试和可靠性测试，常作为成品FT测试的补充而存在。顾名思义，就是在一个系统环境下进行测试，也就是把芯片放在它正常的工作环境下运行函数来测试它的质量。第三种：可靠性测试，主要是对芯片施加各种恶劣环境，如ESD静电，即模拟人体或工业体对芯片施加瞬时大电压。

第四种：封装成品的FT测试常用于功能测试、性能测试、可靠性测试，检查芯片功能是否正常，封装过程中是否存在缺陷。第五种：晶圆CP测试，常用于功能测试和性能测试，了解芯片功能是否正常，筛选出芯片晶圆中的故障芯片。审核编辑黄宇

以上知识分享希望能够帮助到大家！