电子产品散热设计使用了哪些散热器件，电子产品散热常用的几大导热材料

很多朋友对电子产品散热设计使用了哪些散热器件，电子产品散热常用的几大导热材料不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

导热材料是电子产品的辅助材料，可以解决电子产品的散热问题，从而提高电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命，是电子产品不可缺少的组成部分。为什么电子产品要用导热材料？

1、电子材料表面与散热器之间有轻微的不均匀间隙。如果直接安装在一起，它们之间的实际接触面积只有散热器基础面积的10%，其余都是气隙。由于空气的导热系数只有0.024 W/(mk)，电子元器件与散热器的接触热阻很大，严重阻碍了热传导，造成散热器效率低下。

2、利用导热系数高的导热材料填充这些空隙，排除其中的空气，在电子元器件与散热器之间建立导热通道，可以大大增加热源与散热器的接触面积，降低接触热阻，使散热器发挥良好的作用。以下主要导热材料1、导热硅胶片：

在业内，又称为导热硅胶垫、导热硅胶膜、软导热垫等。是专门为通过缝隙传递热量的设计方案而生产的，可以填充缝隙，完成加热部件与冷却部件之间的热量传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。可以满足设备小型化、超薄化的设计要求。它是一种良好的导热填充材料，具有工艺性和可用性，厚度适用范围广。

在设计上可以降低散热器与散热结构的工艺差异要求，施工简便，可重复使用。

2、导热硅脂：

导热硅脂性价比高，是电子散热中常见的导热材料。导热硅脂复合物以硅酮为主要原料，添加具有优异耐热性和导热性的材料，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热和散热，从而保证电子仪器仪表电气性能的稳定性。

但是操作起来不太方便。一般的导热膏会沉淀硅油，时间长了会干燥粉化，失去导热性能。因此，对于使用寿命较长的电子产品，不建议使用导热膏。

3、导热双面胶带：

导热双面胶带由丙烯酸聚合物填充导热陶瓷粉和硅酮胶组成。它具有高导热性和绝缘性的特点，具有柔软性、可压缩性、顺从性和强粘性。它能适应较宽的温度范围，填充不平整的表面，紧密牢固地粘附在热源器件和热沉上，并迅速将热量传导出去。

它主要用于粘接散热器和加热设备。施工方法非常简单方便。只要把导热双面放在散热片和散热片之间，然后用力压一下，散热片就会牢牢的固定在散热片上。使用简单方便，有利于提高生产效率。其散热效果比普通散热贴更明显，大大提高了元器件的使用寿命，是导热电子产品的最佳选择。需要注意的是，粘接面需要干净，不适合粘接印刷面和电镀面。

:导热石墨片：

特殊工艺和先进技术的结晶，非凡的导热性和低电阻是特殊场合使用的材料。它们的导热性和柔韧性满足功率器件的散热和安装要求。导热系数高，材质薄，性价比高，纵向导热能力强，能快速去除热点。但需要注意的是，导热石墨片不绝缘，材料易碎，冲压时损耗大(如需绝缘可覆盖绝缘膜)。

5、导热泥：导热泥的应用工艺可根据客户需求制成高压缩比或半流体状态的片状产品，满足自动化点胶工艺，不受电子元器件形状和尺寸的阻碍。具有良好的导热效果和优异的填缝效果。6、导热灌封料：导热灌封料适用于对散热要求高的电子元器件灌封。固化后，胶粘剂具有良好的导热性、优异的绝缘性、优异的电气性能、良好的附着力和良好的表面光泽。

以上知识分享希望能够帮助到大家！