IP联盟，中国IP联盟_TSMC软IP联盟

很多朋友对IP联盟，中国IP联盟_TSMC软IP联盟不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

什么是知识产权联盟？本内容以百科全书的形式介绍了世界各地的各种IP联盟，包括中国IP联盟的成立、起源和宗旨、台积电软IP联盟计划的动态、全球IP通信联盟等。

中国知识产权联盟

中国硅知识产权产业联盟由信息产业部软件和集成电路促进中心（CSIP）、大唐微电子、中国龙芯、苏州国芯、中芯国际、中星微、智芯科技、海信等8家单位发起成立。 （中国知识产权联盟）正式成立

IP联盟：能达到预期吗？

目前，IC设计正逐步转向片上系统（SoC）设计，硅知识产权（IP core）已成为SoC设计中的一项独立技术。根据Dataquest的调查结果，IP是IC行业增长最快的部分。 1998年，IP销售额为3.6亿美元。 1999年，全球知识产权市场规模为4.2亿美元。 2000年，这一数字为6.2亿美元。以美元计算，2004年总销售额猛增至29.4亿美元，预计到2007年IP销售额将达到347亿美元。

从ASIC（专用集成电路）到SoC设计方法的转变是一场轰轰烈烈的技术革命。这次革命也为突破我国IC设计瓶颈、整体提升我国IC设计能力提供了难得的历史机遇。 IP是SoC设计的基础。 IP质量、数量、交易便捷性、保护有效性等因素日益成为影响我国SoC发展的重要因素。不言而喻，这也成为影响我国SoC发展的重要因素。 IC设计业发展的重要因素。

首批加入联盟的单位有51家，包括来自全国各地的IC设计公司、国内外硅知识产权（IP核）提供商、全球知名的EDA工具提供商和IC制造公司。

IP标准：需要从基础开始

我国集成电路产业起步较晚，IP标准的研究和应用也是近几年才起步。然而，随着SoC设计技术的广泛应用，无论是IP设计公司还是IP用户都越来越意识到统一的IP标准对于IP设计、集成和交易的重要性。

2002年，信息产业部组织成立了集成电路IP核标准工作组。目前，知识产权标准工作组正致力于标准的制定和未来标准的推广。但我们也注意到，现有的IP标准存在很多问题。最突出的问题是标准不实用、缺乏可操作性。建立我国自己的集成电路知识产权标准仍需做大量基础工作。性工作。

作为后来者，我国IP核心标准的发展有多种选择：一是复制国外现有IP标准并在行业内推广；二是借鉴国外现有IP标准。二是建立新的体制体系，走自己的路。三是先消化吸收现有标准，然后在此基础上逐步完善，最终形成自己的结构。

哈尔滨工业大学微电子中心、国家集成电路标准工作组组长叶以正教授认为，我国集成电路IP核标准的制定首先需要学习、推荐、推广国外较为成熟的标准，并提供相关国内标准。被IP公司用来推动IP设计技术的发展。第二步，建立与国内集成电路设计水平相适应、与国际标准兼容、能够得到国际认可的标准。三是积极参与国际标准制定，在标准研究、制定、使用和推广中发挥积极作用，使我国标准走向世界。

因此，我们不难发现，在消化吸收的基础上，我们将逐步建立并形成自己的体系架构，并最终成为国际标准制定的重要力量。这就是集成电路IP核标准的发展路径。

“中国硅知识产权产业联盟”成立后的一个重要议题，也是联盟成立的第一个举措，就是由CSIP牵头的“支持IP核发展计划”。

CSIP负责人邱善勤博士在接受采访时提到，该计划的目标是解决我国IP类型少、价格高、选择困难的问题。通过该计划，畅通IP流通环节，激活IP交易市场；在技术层面，将建设SoC技术平台，为国内多家IC设计公司提供IP和SoC设计验证服务；将建立“IP共享池”来整合各种技术。进行质量评估，彻底解决IP选型难的问题。

台积电软IP联盟

MIPS宣布加入台积电IP联盟

MPS科技公司（MPS）正式宣布加入台积电软IP联盟计划。 MIPS科技成立于1998年，总部位于美国加利福尼亚州。是全球第二大半导体设计IP（知识产权）公司和全球最大的模拟IP公司。 —— 为全球许多最受欢迎的数字消费、宽带、无线、网络和便携式媒体市场提供支持，包括Linksys 的宽带设备、索尼的数字电视和娱乐系统、先锋的DVD 刻录设备、摩托罗拉的数字机顶盒、思科的网络路由器、 Microchip 的32 位微控制器和Hewlett-Packard 的激光打印机。

MIPS Technology 营销和业务开发副总裁Art Swift 表示：“我们非常高兴加入IP 联盟并扩大与台积电的关系。通过与台积电共享设计、技术和路线图信息，我们可以与台积电的晶圆合作我们将与我们服务的众多客户更加紧密地合作，加快产品开发。我们希望继续加强与台积电的关系，为我们共同的客户带来更多利益。”通过软IP计划，台积电将提供具体的设计文件和技术信息，以便MIPS和其他联盟合作伙伴能够针对台积电工艺技术优化IP核。这些公司还将根据台积电的技术路线图进行合作，相互交换IP开发和工艺技术，以加速IP准备。

台积电最新的“软IP计划”可以丰富台积电的IP联盟组合，鼓励软IP创新，并通过台积电的开放式创新平台（Open InnovaTion Platform）计划重用这些IP，努力改善功耗、性能与面积的优化设计，这对于先进工艺节点尤为重要。台积电IP产品营销副总监Dan Kochpatcharin表示：“将台积电领先的晶圆制造技术与MIPS Technology的软IP核相结合，将使客户能够在SoC设计的早期阶段掌握功耗、性能和面积的设计平衡。这是实现产品发布目标的关键因素。我们非常高兴为客户提供这些重要信息，帮助他们做出最佳设计决策。”

DMP加入台积电软IP联盟

领先的2D/3D 图形IP 核供应商Digital Media Professional Inc. (DMP)（TSE：3652）宣布已加入台积电软IP 联盟计划。

DMP 图形IP 核具有低功耗、小尺寸和高性能的特点，适用于移动、家庭、汽车、娱乐和办公室中的嵌入式图形应用。

DMP 总裁兼首席执行官Tatsuo Yamamoto 表示：“我们很高兴加入台积电的软IP 联盟计划，以此促进我们在日本和海外的业务。 '

台积电设计基础设施营销总监Suk Lee 表示：“DMP 的加入使我们的客户更容易使用其产品，并通过我们的IP 验证计划增强了客户对结果质量的信心。” '

全球IP通信联盟

全球IP通信联盟是亚洲最大的下一代网络通信和企业通信行业媒体。顺应全IP通信趋势，跨越固网和无线，专注于企业网通信、移动互联网和下一代网络通信建设以及为运营商提供增值服务。涵盖企业网络通信（数据、UC统一通信与协作、语音、视频会议、视频监控、呼叫中心、即时通讯、企业及城域无线通信等）、全业务运营、移动互联网、3G/LTE/4G、IPTV等下一代通信领域及相关安全、测试、芯片等领域。在中国拥有近500家企业会员和22万名专业个人注册会员。其主要读者对象为行业企业集团用户及其信息管理者、国内外运营商、制造商及渠道商等。同时拥有全球最大的中国IP通信数据库（技术、市场等）。

作为基于IP的下一代网络通信门户，全球IP通信联盟日益成为中国下一代网络通信产业最重要的信息和服务平台。 2007年8月，网站荣获信息产业部、电子商务协会组织的首届“中国行业门户百强”称号； “统一通信”、“IP通信”、“呼叫中心”、“联络中心”、“视频会议”、“视频通信”、“即时消息”、“VoIP”、“IPPBX”、“NGN”等热门关键词等在谷歌综合排名（非付费搜索结果）中长期位居国内兄弟媒体第一名。

品牌

NexCom Expo下一代网络通信展：NexCom Expo是中国下一代网络通信行业最高端、最具影响力的行业精品展会。每年春秋两季在北京、上海举办。并提供网上展位。

CENC中国企业网络通信大会是中国企业网络通信领域最专业、最高端、最具影响力的行业会议。涵盖数据、UC统一通信与协作、语音、呼叫中心、视频会议、视频监控、云计算、数据中心等领域。与NexCom Expo 同期举行。

COVC中国运营增值大会：定位为中国无线移动通信领域最高端、最专业的行业会议，涵盖移动互联网；固定移动一体化全业务运营；增值服务和平台； 3G/LTE/WiFi/WAPI/WiMAX；企业无线通信；无线城市等与NexCom Expo 同期举行。

CIPCA中国IP通信奖：是行业权威奖项（不收费），每年在CIPCC秋季大会上公布和颁布，已成为大型行业客户、运营商、渠道商评选的重要参考。

CIPCS中国IP通信案例及采购指南：分为网络版和印刷版两个版本，每年秋季出版。印刷版免费发送给大客户，电子版可通过网站、电子周刊、兄弟传媒等免费下载。

CIPYP中国IP通信黄页：分为网络版和印刷版两个版本，免费分发给大型行业群体用户。

以上知识分享希望能够帮助到大家！