高压包引脚功能及常见类型，高压包引脚功能资料

很多朋友对高压包引脚功能及常见类型，高压包引脚功能资料不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

高压封装引脚功能高压封装通常具有10个常规引脚，加上2至5个聚焦组件引脚。将高压包的引脚面向自己，U型口朝下，分别顺时针数1到10个引脚。一般高压包的管脚定义如下：B/B——高压包的一次线圈输入端接二次电源的输出。B2——高压初级线圈输入端的抽头。对于没有二次电源的型号，在高压封装中设置了多个抽头，以在不同的线路频率下保持高压稳定。一般用于比较老的显示器，比如ACER-34T。

B3——高压初级线圈输入端的抽头。对于没有二次电源的型号，在高压封装中设置了多个抽头，以在不同的线路频率下保持高压稳定。一般用于比较老的显示器，比如ACER-34T。VCP——高压包初级线圈的输出端与连接管相连。D/C——连接阻尼管和反向电容。不要被这个别针吓倒。其实只是高压包初级线圈的抽头，通常离VCP端只有2到3匝，以提高阻尼线性度。GND——接地。NC——空脚。

(内引脚为空或未使用外引脚)G1——负压100至200V输出。在包装中缠绕大约10圈。AFC——线路反向脉冲输出。封装中的绕组通常为2匝，峰值电压约为35V。FB——二次电源采样输出。封装中的绕组通常为3匝，峰值电压约为50V。5V——线路中心调整电压。包内绕两圈，冷端接B. -5V——线中心调整电压。封装内绕两圈，冷端接B. ABL——内部接高压线圈冷端。300V——动态聚合电路电源。

电压值为200至600V v，有时在封装内绕线输出，有时在行管C极整流获得。DF——动态聚焦电压输入端子。SFR——封装的FV/SV调节电位器的冷端通常接地，但也有部分型号将其作为信号采样。HVR——封装中高压采样电阻的冷端。该电阻在高压端直接采样。HVC——封装中高压滤波电容的冷端。通常此引脚接地，但某些型号将其用于信号采样。FVR——封装中聚焦电极采样电阻的冷端。

高端机特有，用于检测FV电压。

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