vivo，X3拆机：欣赏最薄音乐手机的极致造工

很多朋友对vivo，X3拆机：欣赏最薄音乐手机的极致造工不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

Vivo X3已经发布，它继承了vivo Hi-Fi的概念。可以说Hi-Fi手机的高度提升了一个档次。与此同时，在厚度方面，全球最薄智能手机的名字再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手机vivo X3有很多亮点，比如高端DAC芯片ES9018、L单面板设计，特别定制的主要元器件，半开放式一体化音腔等等。

有特色的模特总能激起我的破坏欲，好瘦！里面是什么样的设计，组件之间有什么区别？我相信你也很好奇。好吧，那就满足我们的好奇心。注：拆解的型号为vivo X3移动版，支持TD-SCDMA GSM双卡功能。

从X1、X1s和Xplay到现在的X3，你可以发现它们有一个共同的特点，就是机身的三段式背部造型，所以如果要拆机的话，要从上下两端的塑料盖板入手。金属后盖不用想了，必须用盖板下面的螺丝固定，上推就能拆下后盖扣。

真的，我们看到了非常熟悉的设计风格。总的来说，在超薄机身里做这样的设计是非常合理的，也更方便一些“廉价”用户自己拆机玩。机身两端的塑料盖可以用更细的撬棍直接打开。打开两个盖板后，需要拆下12个可见的十字形螺钉。

下一步之前，需要把卡槽拿出来。vivo X3移动版支持TD-SCDMA GSM双卡功能，一个卡槽上可以拖两张SIM卡，是Micro SIM Nano SIM的组合。金属后盖以卡扣的形式与机身框架固定在一起，向上推即可取下金属后盖。金属后盖整体强度很高，用手掰基本不可能。金属后盖集成了音量和电源开关按键，并用橡胶垫固定，也能起到一定的减震作用。

拆下所有螺丝后，可以拆下扬声器和摄像头盖。半开放式一体化音腔特写。音腔盖板上还有印刷电路，与机身天线相连，塑料盖板也保证了信号强度。我们来看看相机部分的盖板。它主要由金属制成，两面都是塑料。这部分集成了相机镜头盖和闪光灯盖。相机盖背面。

拆完电池后，可以看到一大块散热贴，基本覆盖了能覆盖的地方，拆的过程中基本就废了贴。接下来的部分，主板、电池等零件会展现在你面前。拆卸电池很困难。首先断开机身上的所有排线，然后用一根很细很长的翘曲片沿着贴在底部的双面胶从电池左侧向上翘起。不能用蛮力，电池很薄。

Vivo X3配备了2000毫安时的电池。虽然电池很薄，但整体硬度还是很高的，整个拆卸过程中电池基本不变形。我们来看一下电池的厚度，大概是2.97 mm，拔下线缆，取出两个摄像头后，主板上还有一个螺丝固定，然后L型主板就可以顺利拆卸了。前置500万像素广角镜头。800万像素主镜头。主板固定螺丝、SIM卡槽弹片。据统计，机身共有15颗十字螺丝。

机身中框高度一体化，包括屏幕、触控线、USB接口、振动单元、听筒等。这些零件几乎不能拆卸。中框顶部细节图。振动装置细节图。耳机和耳机接口特写。钥匙电缆特写。液晶显示屏、触控和USB线。USB接口特写与我们之前拆解的机型相比，vivo X3整个屏幕的中框非常薄，配合超薄电池、主板等部件，实现了5.75mm的超薄机身。

再来看看比较有特色的主板部分。vivo X3t采用L型单面布设计，也就是说整个芯片部分设计在主板的一面，降低了主板的厚度。主板背面几乎没有占用更多空间的芯片，只有几个微小的IC芯片和光传感器。主板正面特写，上面集成了大多数芯片和电缆接口。主板背面只是一些占用面积很小的IC芯片，没有大面积的芯片，节省了很多空间。

主板底部的扬声器特写。INVENSENSE MPU 3050:三轴陀螺仪。可惜因为vivo X3t芯片有屏蔽罩保护，而且屏蔽罩是直接焊在主板上的，我暂时还不能拆。因为后续评测的需要，我们不得不把这部手机保存下来。不过没关系，有机会我们会在下面的文章中暴力拆解。然后我们再来看看ESS9018，单个采购价300的DAC芯片。

总结：从整体做工来看，vivo X3还是不错的，其定制化的零部件、L型单面布设计、高强度机身支架、半开式一体化音腔等特点都促成了其超薄机身，而5.75mm机身中塞入顶级DAC芯片ES9018，也让其再次突破主流水平，成为vivo差异化道路上的又一新作。

另一方面，拆机要看手机本身的做工，这是对质量的一种考量。抛开性能、体验等因素，可以说vivo X3还是非常值得肯定的，尤其是创新的单面布板和定制的零件给我留下了深刻的印象。

以上知识分享希望能够帮助到大家！