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土豪金iPhone,5s深度拆解:到底值不值万金

发布时间:2023-12-13 18:18:14编辑:温柔的背包来源:

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土豪金iPhone,5s深度拆解:到底值不值万金

与iPhone 5c相比,iPhone 5s的升级更有诚意:64位A7芯片、M7协处理器和触控ID指纹传感器更能引起人们的期待。IFixit提前拿到了机器,在iPhone 5s发布的时候发布了详细的拆解报告。先来了解一下iPhone 5s的内部结构。

除了A7处理器和两个不知名的MEMS(微机电系统),我们一眼就能看到主板上很多似曾相识的元件。此外,我们还看到了Dialog Semiconductor生产的全新电源管理电路,以及Cirrus Logic提供的音频解码器和D类放大器。还有一些部分目前很难识别。拆卸仍然从底部螺钉开始。撬开前面板四周后,可以用吸盘取下屏幕。

当屏幕打开时,连接Home键和触控ID传感器的电缆很容易被扯断。此外,“与iPhone 5相比,5s的内部结构几乎没有变化。”电池由惠州德赛生产,输出电压3.8v,容量1560mAh。不同规格的IPhone 5s好像用的是不同厂家的电池。比如16G的“太空灰”就用新浦的电池。断开屏幕与FaceTime镜头和触摸传感器的连接,取出5s的前面板。“屏幕看起来和iPhone 5一样。”

剥下触控ID传感器。触控ID是一种CMOS芯片,来自于一年前被苹果收购的AuthenTec。它本质上是一个微型电容器组,可以生成用户指纹节点的图片。其中一个担忧是,传感器上的蓝宝石保护层是否会像大多数CMOS指纹扫描仪一样,随着时间的推移而退化和老化。

ISight主镜头背面标有DNL333 41WGRF 4W61W,底部标有AW32 65BD 4511 b763。Chipworks技术分析部副总裁吉姆莫里森表示:“DNL喷码的数字格式与iPhone 4S和iPhone 5使用的索尼IMX145镜头模组的数字格式相同。侧喷码不一样,(但还是可以确定)5s镜头还是索尼的。”5s内部结构进行了优化,iPhone 5上容易造成信号丢失的天线线彻底消失。

Wi-Fi模块为村田339S0205,基于博通BCM4334。16G和64G版本的iPhone 5s的Wi-Fi模块都来自村田,只是主板设计有点不同:右边主板上印着94V-0喷码,左边没有,可能来自不同的工厂。主板上的芯片组:红色区域是Hynix H2JTDG8UD3MBR闪存颗粒;橙色区域是高通PM8018电源管理芯片;黄色区域是TriQuint TQM6M6224滤镜;绿色区域是苹果338S1216蓝色区域是Broadcom BCM5976触摸屏控制器。

紫色区域为ti 37C64G1,黑色区域为思佳讯77810等芯片:红色区域为思佳讯77355,橙色区域为安华高A790720,黄色区域为安华高A7900,绿色区域为苹果338S120L,背面芯片组:红色区域为苹果A7 APL0698处理器。5s的内存可能是1G。橙色区域为高通MDM9615M LTE通信模块,黄色区域为高通WTR1605L收发器,支持LTE/HspA/CDMA 2K/TD-SCDMA/Edge/GPS芯片组。没有发现M7协处理器,可能集成到A7中。

评估表明,A7的高性能更多地是通过ARMv8指令集而不是64位架构来实现的。在过去的两年中,ARMv8被证明在不影响电池寿命的情况下,提高了芯片运行的效率和速度。5s的周边设计和iPhone 5一样,只是5s的扬声器更容易拿出来。取出音箱后,可以一次性取出耳机孔、麦克风和Lightning接口。取出后线,可以看到主镜头旁边的True Tone双闪。最后,照例是一张全家福:

在满分为10分的易修指数中,iPhone 5s得了6分。5s屏幕和iPhone 5一样,是最早取出的部件,但是需要加热反复撬出。高度集成的屏幕和新加入的触控ID必然会增加机器的维护成本。[更新]

Chipworks的拆解带来更多信息:A7采用28nm工艺,仍由三星制造。Chipworks还发现了M7协处理器的痕迹,该处理器由恩智浦制造,属于恩智浦的LPC1800系列芯片。M7协处理器基于ARM Cortex-M3架构,功耗非常低。M7协处理器

M7是苹果的新方向。为了降低能耗,它用于采集和处理加速度计、陀螺仪和电子罗盘的数据。尽管如此,这种芯片在主板上很难找到,以至于有传言称iPhone 5s根本没有配备M7协处理器。这可能是因为苹果在发布会上展示的芯片图像误导了人们。

幸运的是,我们最终锁定了M7,本质上是恩智浦半导体公司生产的LPC18A1芯片。恩智浦LPC1800系列具有高性能,基于Cortex-M3微控制器。通过分析师和合作伙伴的渠道,我们确定M7将由恩智浦提供。现在是这样,对他们来说是一个伟大的胜利。

M7负责处理和转换来自加速度计、陀螺仪和电子罗盘等独立传感器的输入信号,这些传感器都安装在主电路板上。按照我们对苹果传统的理解,陀螺仪和加速度计应该来自意法半导体,而指南针是AKM的产品。之后我们确认了指南针组件确实是AKM提供的AK8963。M7之子——三轴加速度计、三轴陀螺仪和电子罗盘

在上面的文章中,我们提到了两款神秘的MEMS,分别标有B361LP和B329字样,让我们很感兴趣。经确认,前者是Bosch) Sensortech生产的BMA220三轴加速度计。就我们记忆所及,这是苹果第一次采用博世MEMS,和我们刚才猜测的不一样,因为这一块已经被意法半导体垄断了。博施,你赢了!至于标为B329的MEMS,确实是意法半导体提供的三轴陀螺仪。

如前所述,电子罗盘是AKM公司生产的AK8963。AK8963内置磁传感器,用于感应X轴、Y轴和Z轴,它还具有传感器驱动电路、运算电路和信号放大链。a7中央处理单元

IPhone 5s采用苹果全新的A7处理器,64位ARM系统芯片。通过分析,我们早就知道这个芯片还是三星提供的。以下照片展示了它的外部工艺、包装、logo、顶部金属层等细节。最后一张图是它的多晶硅颗粒的照片。A7确实是三星做的。

从外观上看,A7和上一款芯片几乎一模一样,但里面隐藏着真相,只能通过数据说话。下图是苹果A6芯片(APL0598)横截面的电镜图,显示了一组晶体管,很明显是三星的32nm HKMG(金属栅)工艺。为了方便,我们测量了十个晶体管的总长度,得到的数据是1230nm,所以栅间距是123nm。

我们来看看A7芯片(APL0698)。使用相同的计算方法得到的结果是114nm。即使包含误差(/- 5nm),我们也可以确保网格间距确实减小了。也就是说A7芯片和三星的Exynos 5410一样,采用28nm HKMG工艺。虽然4nm的差距听起来很小,但是需要注意的是,面积实际上是减少了,而不是简单的直线长度。

所以实际差距是2828/3232=784/1024,相当于只用了77%的面积实现了和以前一样的功能。考虑到A7芯片的尺寸是102102mm,而A6芯片只有9797mm,多出的空间可以实现更多的功能。

相关介绍iPhone5S“土豪金”价格暴涨,货源紧缺被炒到万元。在这个阶段,5S“土豪金的价格一度被炒到一万,但是供应量非常有限。根据《华尔街日报》给出的信息,金色5S的热卖超出了苹果的预期。苹果目前正在加紧生产iPhone5S,金色版的订单量比原计划增加了1/3。目前苹果官网显示,iPhone5S的发货时间已经调整到10月份。

显然,价值百万的土豪金5s,完全靠市场炒作,泡沫太高了。有业内人士表示,随着时间的推移,金色版5S的价格肯定会下降,但在国庆节前仍处于稀缺期。国庆节后肯定会大幅下降。另一方面,海外、港澳水货的进入会进一步拉低价格。

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