pcb电路板上市公司，PCB电路板上的安装方法介绍

很多朋友对pcb电路板上市公司，PCB电路板上的安装方法介绍不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

在制造业和工业需要与数字技术合作的未来社会，各种产品和设备正在向物联网转变。这些产品和设备需要集成到更高的工作速度和高密度的元件安装中，相信未来作为这些产品核心的印刷电路板上的电子电路的重要性会进一步提高。

各种产品的电子电路是通过在印刷电路板上固定和布线电子元件而构成的。各种类型的元件安装在电子电路上，例如电容器、电阻器、线圈、二极管、晶体管、开关等等。未来，随着小型IOT设备(如可穿戴设备)的普及，将需要更高的密度，并且还需要根据产品规格进行定制。这次，本文将介绍几种在PCB上安装元件的方法。印刷电路板的安装方法：焊接

焊接是用已经受热熔化的焊料将金属连接起来的过程，也称为“焊接”。它用于连接不需要很大机械强度的金属。由于它在粘合后带来金属间良好的导电性，所以广泛用于粘合电气元件、电线、印刷电路板、端子和接线元件如连接器以形成电路。

焊料的一般成分是含有3%银和0.5%铜的锡合金。含铅焊料一度被广泛使用，但其危害性后来才被发现。现在大多数焊料都是无铅的。主要焊接金属有铜、黄铜和铁(镀锌铁、马口铁等。)，而镀镍的金属很常见，据说很难焊接铝或者不锈钢。对于手工作业，通常使用烙铁，但也有在明火下加热的方法。插件安装技术

这是在安装带引线的元件(脚)时使用的安装方法。引线部分插入PCB(印刷电路板)上的孔后，进行焊接。它们是手动插入的。必须根据零件类型正确使用插入器。轴向元件插入器用于插入水平元件，如碳电阻器，而径向元件插入器用于插入垂直元件，如铝电解电容器。表面安装技术

这是一种在印刷电路板上印刷焊膏(加入助焊剂使其具有适当粘度的焊料粉末)，在上面放置元件，然后加热使焊料熔化并结合的方法。随着元器件小型化、高密度安装的发展，这种方式近年来成为主流，并在不断改进。

在上述IMT(插入安装技术)中，需要确保孔之间的空间以保持板的强度。因此，高密度布线和集成是困难的。使用SMT(表面安装技术)，可以保持电路板的强度，并且可以设计电路板上的布线，而不受孔的限制。通过增加电子元件的集成密度，可以减小电路板本身的尺寸。

通过用刮刀将锡膏挤压在带孔的不锈钢花纹纸上(金属掩膜)，将锡膏涂在需要连接的零件上，达到一定的厚度。在部件被安装到被涂覆的部件上之后，板和部件在回流炉中被加热和冷却以将它们连接在一起。今天，这些过程中的大多数都是自动化的。

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