芯片先进封装工艺流程，芯片封装工艺流程是什么

很多朋友对芯片先进封装工艺流程，芯片封装工艺流程是什么不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

芯片封装的工艺流程是怎样的？在电子产品中，芯片非常重要。没有芯片，很多产品都做不出来。芯片封装的工艺流程是怎样的？我们来看看芯片封装工艺。芯片封装是指将芯片排列、粘贴、固定、连接在框架或基板上，再通过端子后用塑封固定，从而形成三维结构的过程。芯片封装工艺流程1。对晶圆进行回磨，使晶圆达到封装所需的厚度。抄写

将晶圆贴在蓝色薄膜上，使晶圆切割后不会散落。3.芯片安装芯片安装在封装的基座或框架上。4.预固化利用高频加热固化胶，可以使芯片和边框牢固结合。5.键合允许芯片与外界传输和接收信号。6.塑封粘合后的半成品用塑封树脂进行包装和保护。7.后固化用于固化模塑料。8.去毛刺去除一些多余的飞边。9.在引线框架的表面镀一层涂层。

10.打印(M/K)标记成品的电路。11.钢筋切割/成型12。测试成品，筛选不良品。芯片的总生产流程是芯片公司设计芯片芯片代工厂生产芯片封装厂进行封装测试整机厂商采购芯片。本文综合自粒子在线、牛佬论谷、中国半导体论坛。

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