集成电路板如何贴片，集成电路板如何制作

很多朋友对集成电路板如何贴片，集成电路板如何制作不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

集成电路板是承载集成电路的载体。但是经常说集成电路板也是自带的。集成电路板主要是硅胶做的，所以一般都是绿色的。集成电路板(Integrated circuit board)是一种半导体制造工艺，在一个很小的单晶硅片上制作许多晶体管、电阻、电容等元件，按照多层布线或隧道布线的方法将这些元件组合成一个完整的电子电路。在电路中用字母“IC”表示(也用符号“N”等表示。).

集成电路板的详细制作工艺如下1、印刷电路板。用转印纸把画好的电路板打印出来，注意滑的一面朝自己。一般印刷两块电路板，也就是在一张纸上印刷两块电路板。选择其中最好的印刷电路板。2、制造具有用于切割覆铜板的感光板的电路板的全过程的图示。覆铜板，也就是两面都有铜膜的电路板，切割成电路板的大小，不要太大，为了节省材料。

3、覆铜板的预处理。用细砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，保证电路板转移时，热转印纸上的碳粉能牢固地印在覆铜板上。打磨的标准是板面光亮，无明显污渍。

4、转移印刷电路板。将印刷电路板裁切成合适的尺寸，将印刷电路板贴在覆铜板上，对齐后将覆铜板放入热转印机，放入时确保转印纸没有错位。一般来说，经过2-3次转印，电路板就能牢固地转印到覆铜板上。热转印机已经提前预热，温度设定在160-200摄氏度。由于气温较高，操作时注意安全。

5、腐蚀性电路板回流焊炉。首先，检查电路板是否完全转移。如果有几个地方转印不好，可以用黑油笔补一下。然后就可以腐蚀了。当电路板上暴露的铜膜被完全腐蚀后，将电路板从腐蚀液中取出并清洗干净，这样一个电路板就被腐蚀了。

腐蚀性液体由浓盐酸、浓过氧化氢和水以1: 2: 3的比例组成。配制腐蚀性液体时，应先排水，再加入浓盐酸和浓双氧水。如果在操作过程中浓盐酸、浓双氧水或腐蚀性液体不慎溅到皮肤或衣服上，应及时用清水清洗干净。由于要使用高腐蚀性溶液，操作过程中必须注意安全！

6、电路板钻孔。电子元器件都是插在电路板上的，所以要在电路板上钻孔。根据电子元件引脚的粗细选择不同的钻针。用钻机钻孔时，电路板一定要压牢，钻机速度不能太慢。操作钻机相对简单，只要细心就能做好。请仔细观看操作。

7、电路板预处理。钻孔后，用细砂纸将电路板上涂的墨粉打磨掉，用清水将电路板清洗干净。等水干了之后，在有电路的那一面涂上松香水，只需要薄薄的一层就可以了，这样不仅可以防止电路被氧化，而且松香还是很好的助焊剂。一般来说，电路板表面的松香水会在24小时内凝固。为了加快松香的凝固速度，我们用热风扇加热电路板，松香凝固只需要2-3分钟。

热风机的温度高达300度。使用时，不能将出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要以安全为重。

8、焊接电子元件。将电子元器件焊接在板上后，通电，实现功能，制作。

以上知识分享希望能够帮助到大家！