高频 pcb，高频PCB要如何选择正确的材料

很多朋友对高频 pcb，高频PCB要如何选择正确的材料不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

5g移动通信终端采用高频电路板技术迎接挑战。首先，高频电路板的介电常数决定了电信号在介质中的传输速度。介电常数越低，信号传输速度越快。所以高频PCB需要选择低介电常数的介质材料。高频PCB需要选择低介电常数的介质材料。随着频率的增加，衬底中的损耗已经不能忽略，信号传输能量的损耗与损耗因子和频率成正比。

因此，为了满足高频、高速、高密度、高介电常数(DK3)、低损耗因数(DF0.005)、玻璃化转变温度(TG165)、良好的尺寸稳定性(低CTE)、耐CAF性(导电阳极线)和良好的可加工性的要求，端子板被移动。硬板基板优选为氟化树脂(PTFE、聚四氟乙烯)，软板基板优选为改性聚酰亚胺(MPI)或液晶聚合物(LCP)。

为了满足高热量带来的高散热需求，建议在所选的介质材料中加入导热性好的材料(如氧化铝、二氧化硅等陶瓷粉末)。在条件允许的情况下，发热功能区较高的PCB电路板最好采用金属基覆铜板(如铝基板)，在绝缘铝基板上覆盖导体层，将板内导体中产生的热量通过铝板快速传导出去，实现高效散热。责任编辑：tzh

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