金立S7拆解，内部是如何布局与设计的

很多朋友对金立S7拆解，内部是如何布局与设计的不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

金立S7拆解图详情：

ELIFE S7是金立在3月初的MWC2015大会上发布的又一款超薄手机。它的设计延续了上一代金立S5.1经典的超薄风格，它采用了双面玻璃设计，结合改进的中间凹陷和两侧扁平的金属边框设计，使边框看起来更有层次感。另外，金立S7的主摄像头没有凸出。作为一款搭载主流像素摄像头的超薄手机，设计还是很给力的。

今天为大家带来一张金立S7拆解图。让我们来看看这款超薄手机是如何布局和设计的。

金立S7延续了上一代金立S5.1双镜面玻璃一体式机身的设计，中间是金属边框。作为一体式手机，还是很难拆解的。和S5.1一样，金立S7拆解从后面开始。金立ELIFE S7的后玻璃采用双面胶设计，拆卸时需要用到加热用的电吹风、吸盘、拨片。拆卸需要先加热金立S7的背面，让双面胶受热熔化，然后才能拆卸后盖。

背面受热均匀后，你只需要用吸盘把后盖拉开，如下图所示。金立S7后盖分割成一个整体缺口后，可以用拨片把整个后盖分割开，如下图所示。经过一番努力，我们终于拆下了金立S7的后盖，如下图所示。作为一款超薄手机，保证一定的续航时间对电池来说还是一个考验。从金立S7的内部结构可以看出，电池占据了内部大部分位置。

图为金立S7内置电池特写，容量为2750mAh，可以提供出色的续航能力，做到超薄，兼顾续航。金立S7的后盖覆盖有石墨散热膜，主要用来帮助手机的电池和主板散热。金立S7下部主要是手机的扬声器、音腔、振动电机等部件。另外，金立S7保留了一个3.5mm耳机孔，是专门定制的，如图。

金立S7内部的PC8主板上覆盖着魔棒，可以帮助PCB上的芯片散热。另外可以看到PCB背面也有散热硅胶。从这些细节可以看出，对于这款超薄手机，金立也是充分考虑到了它的散热问题。另外，金立ELIFE S7采用一体式铝合金中框，经过多次打磨，不仅美观而且坚固，如图。通过测量可以看到，金立S7的前面板玻璃厚度只有0.4mm，非常薄。

图为拆解后的金立S7主板特写。它的PCB不大，正面有屏蔽罩，核心芯片在里面，如下图。金立S7主板的PCB背面是插槽和连接器，如图。去掉金立S7主板正面的屏蔽罩后，可以看到各大芯片的型号。下面我们就来详细了解一下。金立S7采用MT6752八核CPU，支持64位技术，核心频率1.7Ghz，金立S7采用三星的Flash RAM芯片，RAM为2GB，ROM存储为16GB，如图所示。

图为MT6325V电源管理芯片特写，主要负责CPU的供电，内置品牌代码。图为MT6169基带射频芯片特写，主要负责手机的4G和3G信号。图为集蓝牙、WiFi、GPS、FM功能于一体的MT6625多功能芯片。图为SKY77621是一个射频放大模块，负责手机的2G信号部分。图片显示MT6311也是一款电源管理芯片，负责基带部分的电源管理。

图为金立S7拆下的前后双摄像头特写。金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。金立S7在机身设计上有一大亮点，就是超薄设计，后置主摄像头不凸出。通过测试，金立S7后置摄像头厚度仅为4.3mm，比普通手机摄像头还要薄。这是金立S7拆解图的结尾。最后，我们来看一张金立S7拆解部件的全家福照片。相机更薄。

以上知识分享希望能够帮助到大家！