pcb制作的基本工艺流程报告，pcb制作的基本工艺流程

很多朋友对pcb制作的基本工艺流程报告，pcb制作的基本工艺流程不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

pcb的中文名称是印刷电路板，也称印刷电路板，是一种重要的电子元器件。那么PCB生产的基本工艺流程是怎样的呢？下面小编就带你了解一下。pcb制造的基本工艺流程pcb制造的基本工艺流程主要是：内层电路层压钻孔孔金属化外层干膜外层电路丝网印刷表面工艺后处理。内电路主要工艺流程为切割预处理压膜曝光DES打孔。薄板

铜箔、预浸料和棕色内部电路板被压制成多层板。钻孔使PCB的各层产生通孔，通孔可以连接各层。孔金属化将孔壁上的非导体部分金属化，可以使后期的电镀工艺更加方便。外干膜通过图案转移技术在干膜上曝光所需线条。外电路的目的是将铜的厚度镀到客户要求的厚度，完成客户要求的电路形状。丝印

外电路的保护层用于保证PCB的绝缘、板保护和防焊。根据客户的要求完成后处理，并进行测试，以确保最终的质量审核。本文综合自百度百科、驱动视界、华强电子网。

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