模拟整合已不是梦想，美信开创模拟整合芯篇章

很多朋友对模拟整合已不是梦想，美信开创模拟整合芯篇章不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

“对许多人来说，模拟集成只是一个梦想。他们认为在技术上很难解决不同电路的相互干扰，没有合适的流程可以胜任这个任务。简而言之，他们告诉你要么放弃性能，要么降低灵活性。”

“体积小、速度高、功耗低——这些优势还不足以满足用户的需求。新一代系统要求更高的智能化和更强的互联性。在全球范围内，越来越多的传感器嵌入系统，模拟集成正逐渐成为关注的焦点。”

作为全球知名的模拟IC厂商，来自Maxim Integrated官网的这两段话清晰地揭示了Maxim未来的发展方向：模拟集成。10月9日，美心品牌形象及相关战略正式发布。新品牌logo动作包括：将公司名称从“美心集成产品”简化为“美心集成”，采用包含“美心”五个英文字母的新logo，改变整个视觉识别系统的颜色。

同时，美心的中文官网也从http://china.maxim-ic.com/换成了http://china.maximintegrated.com/.

“我们之前的logo是深蓝色的，字母都是大写的，很容易给顾客留下拒人于千里之外的感觉。”马克西姆全球营销和销售副总裁沃尔特桑加利(Walter Sangalli)说，“新品牌都使用小写字母，字体圆润，颜色更柔和。”此外，去掉LOGO中的产品二字也是为了突出整合的重要性，让客户对公司未来的发展重点一目了然。

所有这些设计上的改变，都是为了体现美心帮助客户应对复杂系统和架构挑战的责任，以及“勇于创新，做美心，不断进取，与众不同”的客户服务精神。

美心全新LOGO宣告“模拟集成时代”开启。美心老LOGO智能互联系统呼唤模拟集成。

得益于CMOS技术的不断进步，以智能手机为代表的数字系统日趋复杂，其对外围模拟器件的需求也在不断增加，如ADC/DAC、电源管理IC、高性能模拟前端等。然而，由于高泄漏和噪声，用于集成数字门电路的深亚微米CMOS工艺不适合模拟/混合信号(AMS)功能。

在之前的采访中，Maxim移动产品部门高级副总裁Chae Lee认为，“模拟集成”恰当地强调和突出了Maxim的优势。“无论模拟设计组件来自哪个部门，我们都能够将它们集成到单个芯片上，并创建丰富的子系统。许多客户缺乏仿真方面的专业知识和经验，他们更渴望集成的解决方案。”蔡李如是说。

芯片集成的技术挑战包括不同模拟工艺的集成，模拟和数字信号的串扰隔离，以及先进模拟和数字工艺的使用。“在Maxim内部，我们将集成五种以上模拟设计组件的产品称为‘高度集成产品’，例如PLL、微处理器和开关/充电/时钟器件。2011年，高度集成的产品占美心总销售收入的34%，未来两年这一比例将继续提升至45%-50%。

Walter Sangalli表示，“我们将通过与客户的广泛合作、内部协作和IP重用以及工具和流程的整合来面对这些挑战。”

“如何利用有限的设计资源，就像赌马一样。”美心市场部执行董事安德斯雷施(Anders Reisch)用一个形象的比喻解释了行业在模拟融合时代面临的挑战。“对于客户来说，最大的局限是设计资源有限，必须考虑把资源用在最合适、最正确的产品上。这相当于赌马。只有赌对了马，你才能赢。

”安德斯赖希进一步解释道，“这个赌注很大！因为高度集成的产品一旦投入错误，会给客户有限的设计资源带来灾难性的后果。某种程度上，和合适的客户形成合作关系，也相当于下一个赌注。"

马克西姆表示，在过去的四年中，公司扩大了分销渠道，将产品交付周期从过去的17.5周缩短至平均6周，根据终端应用市场调整了公司的组织结构，并不断加强以客户为中心的服务。其中一个很重要的措施就是把中国从原来的亚太区分离出来，变成与亚太区平起平坐的中国区，然后形成六大市场区。

美心中国区总经理董希望这一全新品牌的推出，能让业内同仁、客户、从业者感受到公司的巨大变化。

模拟集成不再是梦想。

模拟IP的使用，与IC的低功耗特性和工艺密切相关。作为为数不多的具有300mm晶圆制造能力的模拟IC厂商，美心300mm晶圆生产线的模拟产品采用了先进的180nm BCD模拟工艺(S18)，于2010年底通过验证并开始供货。

此外，美心一直坚持自主生产与外部代工相结合的多渠道晶圆生产模式理念，早在2007年美心与精工爱普生合作时就遵循了这一理念，2010年11月，美心与力晶签署了300mm S18工艺代工协议。Anders Reisch透露，公司正在开发更先进的工艺技术，但他没有解释，因为这涉及到Maxim的核心技术。

官网中的马克西姆拥有6500多种模拟产品，商业模式倾向于追求目标市场的均衡发展。换句话说，我们既要关注高增长和高容量的市场(如智能手机/平板电脑)，也要关注相对稳定和高利润的市场(包括工业、绿色能源、医疗、汽车和通信基础设施)。在发布会上，Walter Sangalli和Anders Reisch还分享了Maxim最近的一些技术突破和创新。移动产品

目前，智能手机和平板电脑中的电源、模拟、混合信号音频和无源元件占据了大约一半的PCB空间。将这些功能模块组合成单个片上系统(SoC)，从而为各种新功能和大容量电池释放大量空间，已经成为业界共识。

以美心第三代TINI电源SoC为例，该产品提供包括高级IP核(ModelGaugeTM、FlexSound和TacTouch)在内的各种高性能AMS模块化模块。

具体来说，这些SOC集成了为应用和基带处理器供电所需的所有DC-DC和线性调节器，以及音频编解码器、触摸屏控制器、电池管理等功能模块。还包括微控制器和存储器。内置的微控制器还具有跨平台和重复设计的灵活性(通过固件更新)。

Maxim为三星Galaxy S III和Exynos 4412四核应用处理器最新推出的power SoC芯片组，可管理多达60路电源，尺寸比上一代产品缩小30%，转换效率提升20%，可满足电源管理、充电和USB复用的所有要求，有助于实现尺寸更小、机身更薄、能效更高的智能手机。医学电子学

由Maxim Integrated、Clearbridge VitalSigns和Orbital Research联合开发的高度集成的远程诊断和体征监测套装(Fit)的参考设计也值得一提。据说这种高度集成的监测服设计可以用来测量三导联心电图、体温和运动状态。所有的诊断工具都集成到了衬衫中，不会影响穿着舒适性。

Anders Reisch通过亲身演示表示，新的“Fit”集成了干电极心电测量技术、复杂信号处理技术、温度传感器、运动传感器、超低功耗微控制器和无线通信单元，是Maxim Integrated在体验、技术和创新方面的最新成果。有望开启预防性医疗的新时代，将医疗成本降低10倍以上。

工业应用

在本次大会上，马克西姆还宣布推出宙斯，被誉为“目前智能电表SoC完整解决方案的终极选择”。马克西姆表示，随着智能电表互联能力的不断提升，安全防护变得尤为重要，需要防范可能的窃电和网络攻击。

Zeus为电表厂商提供多终端市场化开发平台，满足多种安全和通信需求：内置加密模块为通信提供安全保护；安全引导程序防止未授权固件修改；篡改检测电路可以检测、记录和报告对电表的物理攻击。

它的主要优点包括：1 .超高计量精度：多个ADC通道每个通道可达到10ksps的数据速率，在5000:1的动态范围内最高精度为0.1%；2.对未来应用的支持：采用120MHz ARM Cortex M3处理器和40MHz、32位带DSP支持的MAXQ30微控制器，支持计量功能；3.多核架构支持WELMEC法定计量协议的相关和不相关功能，简化了验证过程。

以上知识分享希望能够帮助到大家！